进入5nm后，小芯片技术，会是中国芯追上世界的机会么？
众所周知 ， 随着芯片制造技术的不断进步 ， 从10nm到7nm ， 再到5nm后 ， 芯片研发成本越来越高 ， 难度越来越大 ， 同时生产良率日益下降 ， 物理瓶颈正拖累摩尔定律的脚步 。
所以很多厂商们都在想一些其它的技术来来摩尔定律续命 ， 而其中像搭乐高积木一样的小芯片（Chiplet）技术正成为AMD、英特尔、台积电等芯片巨头们的选择之一 。
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【进入5nm后，小芯片技术，会是中国芯追上世界的机会么？】什么叫小芯片技术 ， 正如前面所言 ， 就是模块化 ， 搭积木一样的芯片技术 。 将大的芯片分成N颗小的芯片 ， 而这些小芯片可以单独运行 ， 也可以通过一定的技术连接起来成为一个整体 ， 共同运行 。
举个例子说明一下 ， 华为麒麟9905G这颗芯片 ， 其实是CPU、GPU、NPU、ISP、Modem、DSP等等组合而成的 ， 由多个IP核心集成后统一封装成单片芯片 。
如果在小芯片技术之下 ， 这颗芯片或许可以分成CPU小芯片 ， GPU小芯片、NPU小芯片、Modem小芯片、DSP小芯片等等各种小颗芯片 。
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这种新型的小芯片设计方法 ， 不仅能大大简化芯片设计复杂度 ， 还能有效降低设计和生产成本 。 更重要的是 ， 小芯片技术可以针对不同的模块进行工艺的调整 。
比如CPU、GPU需要性能 ， 采用5nm工艺 ， NPU相对次之 ， 可以采用7nm工艺 ， 而DSP、Modem等可以采用10nm工艺 ， 这样成本降低 ， 难度也降低 ， 甚至可以从其它公司直接买来IP就可以封装使用 ， 无须多次流片 ， 同时各种小芯片之间还可以形成多种更好的组合 。
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目前像英特尔、AMD等芯片领军企业不仅成为最早的小芯片采用者和倡导者 ， 也是推动小芯片标准化工作的核心贡献者 ， 它们在推动一些标准的统一 ， 进而将各种小芯片能够相连接 。
而这对于中国芯而言 ， 可能也是一个好机会 ， 按照现在的发展 ， 工艺越来越高 ， 难度越来越大 ， 门槛提高 ， 很多中国芯企业连门槛都迈不过 ， 但在小芯片时代 ， 做自己能做的芯片 ， 整合其它企业的芯片或IP核心 ， 再组合成超级芯片 ， 能缩短和国外芯片的差距 ， 这是一场全新芯片技术的变革 ， 或许还真是中国芯的机会 ， 你觉得呢？
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