镜面铝基板的工艺要求、优势及注意事项
什么是镜面铝基板？镜面铝基板是一种最适合COB封装的原材料 ， 在工业中的应用是很广泛的 ， 几乎每个行业中都会用到镜面铝基板 。 下面是康信电路总结的镜面铝基板的工艺要求、优势及注意事项 。
一、镜面铝基板的工艺要求
1、底片制造
主要是因为侧腐蚀的存在 ， 所以图纸线条精度必需等足 ， 一般会在光绘底片时必需作一定的工艺补偿 ， 工艺补偿值必需依据丈量不同厚度的侧腐蚀值来决定 ， 底片为负片 。
2、备料
尽量固定300mm×300mm尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材 。
3、蚀刻
采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀 ， 用实验板调整溶液 ， 在蚀刻效果最佳时腐蚀m基板 ， 将图形面朝下以增加侧蚀量 。
4、表面处置
蚀刻工序完成后 ， 不要急于退膜 ， 要预备好浸sn溶液 ， 即退膜 ， 浸sn ， 效果更好 。
5、机加工
外形加工时 ， 应采用数控铣床 ， 将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工 ， 这样可避免因两者导热性和变形的不同而惹起的分层景象 ， 还应将图形面朝上 ， 以增加分层和毛刺的发生 。
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二、镜面铝基板的优势
1、散热好
镜面铝基板采用的是热电分离技术 ， 其导热系数是137W ， 提高了芯片的散热 。 我们常见的铝基板的导热系数一般是1W、1.5W和2W 。
2、光效高
沉金铝基板的反射率是80% ， 杯孔铝基板的反射率是85% ， 镀银铝基板的反射率是95% ， 而镜面铝基板的反射率是在98% ， 可以将芯片的光更好的激发出来 。
3、操作方便
镜面铝基板的结构跟我们市场上用的集成支架类似 ， 线路都是靠金线连金线的 。
三、镜面铝基板的注意事项
1、镜面铝基板要远离有水的区域防止引起触电 ， 为了产品安全使用 ， 镜面铝基板不要放置有水的地方 。
2、安装镜面铝基板的时候应安全的接地线 ， 预防阴雨雷电天气引起电击的危险 。
3、不要随便拆卸镜面铝基板的保护面板 ， 假如特殊形势下真的要拆卸镜面铝基板的保护面板 ， 应该在电流切断的形势下使用 ， 绝不能用湿手去碰触带点机器 ， 避免引起触电危险 ，
【镜面铝基板的工艺要求、优势及注意事项】4、镜面铝基板在启动后四周会产生相当高的电流 ， 因此当镜面铝基板的电流接通之后 ， 谨记别用曝光的皮肤去接触镜面铝基板的接线处和线路板 ， 避免高气压伤人 。
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