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[中芯国际]再次确认ASML断供中芯国际，给华为代工需要经过美国允许，华为：尽力了


[中芯国际]再次确认ASML断供中芯国际，给华为代工需要经过美国允许，华为：尽力了
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[中芯国际]再次确认ASML断供中芯国际，给华为代工需要经过美国允许，华为：尽力了


1997 年 ， 中芯国际创始人张汝京申请从工作了 20年的德州仪器提前退休 ， 回到台湾后 ， 创立当地第三家晶圆代工厂——世大半导体（下简称世大） ， 仅仅三年 ， 世大产能就已超过了当时行业老大台积电的三分之一 ， 彼时台积电已经发展了 13 年 。 传奇在三年后戛然而止 ， 2000年 ， 台积电以 50亿美元的天价直接完成对世大半导体的收购 。 收购之后 ， 失去对公司控制权的张汝京并未选择留在台积电工作 ， 2000年4月 ， 带着 300名工程师团队与技术 ， 张汝京来到上海 ， 创建了中芯国际 。

发展至今 ， 中芯国际扭亏为盈并逐渐扩大盈利规模 ， 目前已经牢牢占据大陆晶圆代工产业市场份额的第二把交椅 。 2019年 ， 中芯国际第一代晶体管三维化的FinFET技术14nm产品开始大规模生产 ， 为2019年贡献了1%的收入 。
【[中芯国际]再次确认ASML断供中芯国际，给华为代工需要经过美国允许，华为：尽力了】

目前 ， 第一代14nm产能已达到3000片/月 ， 生产良率较好 ， 财报显示 ， 第一代FinFET的产能爬坡快于预期 ， 计划产能将于2020年底上量至15000片/月 。 同时 ， 中芯国际正在加紧第二代FinFET N+1 的开发 ， 计划2020年第四季度实现FinFET N+1 小规模投产 。

FinFET N+1工艺与14nm工艺相比 ， 性能提升了20% ， 功耗降低了57% ， 逻辑面积缩小了 63% ， SoC面积减少了55% ， 是中芯国际对标竞争对手7nm工艺的利器 。 在中芯国际联席 CEO 梁孟松看来 ， 虽然 FinFET N+1 工艺的性能可能稍逊于 7nm 工艺 ， 但在成本、能耗方面 FinFET N+1 拥有较大优势 ， 该工艺比较适合用于低成本芯片产品 ， 可以将成本相对市场上的 7nm 减少大约 10% ， 因此是一个非常特殊的工艺节点 。

与市场上的 7nm 相比 ， 中芯国际 N+1 在功耗、稳定性方面非常相似 ， 唯一的区别就是性能 ， N+1 的性能比 14nm 提高了约 20％ ， 但市场基准提升幅度是 35％ ， 所以有差距 ， 但这也是唯一的差距 。

中芯国际对 N+1 的目标是低成本应用 ， 可以将成本相对市场上的7nm减少大约 10％ ， 因此是一个非常特殊的工艺 。 总之 ， 中芯国际最缺的就是高端EUV光刻机 ， ASML已经宣布全面断供高端光刻机 ， 导致中芯国际至今已经连续三年停留在14nm工艺技术 。 如果ASML一直不出售EUV光刻机 ， 中芯仍然会连续最少20年保持在14nm芯片制造 ， 因为国产最先进光刻机上海微电子已经研发几十年 ， 至今仍停留在90nm ， 完全不符合国产半导体芯片迭代速度 。

目前美国已经宣布第二次限制方案 ， 另外台积电也宣布140亿美元美国建厂 ， 5nm芯片制造产能几乎进行转移 ， 另外美国还确定包括中芯国际在内的所有芯片代工厂 ， 如果要给华为生产芯片必须经过其允许 。 根据最新消息 ， 华为极速提交的50亿元芯片订单随时都有可能被取消 。


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