数码狂人台积电赴美建厂,华为芯片面临断供危机,中芯国际迎来想象空间


果然不出所料 , 据外媒报道 , 芯片巨头台积电已与美国商务部达成协议 , 计划投资120亿美元赴美建设一家芯片工厂 , 将生产市场主流的5nm芯片 。 美国如此迫切邀请台积电赴美建厂 , 主要是基于重朔美国芯片产业链的考虑 , 希望借助台积电的先进芯片工艺制程 , 吸引高端制造业回流美国 。

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台积电表示:这家工厂的建立将为我们提供更多吸引全球人才的机会 , 也能够让先进芯片在美国当地生产 , 这对提升美国半导体产业的竞争力有着重要的战略意义 。 目前 , 作为世界第一的不仅拥有苹果、华为、高通、英伟达等美国厂商 , 与三星竞争也出现进一步加剧的势头 。 2021年三星的3nm工艺和台积电几乎同时大规模量产 , 英特尔明年也计划推出自己的7nm工艺量产 , 台积电稍有怠慢也将有被超越的的危险 。

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虽然台积电和华为的合作已经久经考验 , 但是面对美国对华为、中兴等企业的步步紧逼的芯片限制 , 一旦台积电赴美建厂 , 将对华为的芯片代工布局带来了不可预测的风险 , 也意味着华为芯片可能面临着断供危机 。 更让人担忧的是 , 5月15日美国出台的针对华为的制裁方案 , 不仅进一步加大了华为的生存危机 , 也意味着整个国内电子消费产业也将面临被断供的危机 。

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面对这样的全球芯片产业格局 , 中芯国际无疑将迎来巨大的发展空间和想象空间 。 2020年第一季度 , 国内芯片产业台积电占比高达54% , 三星、格芯位居第二和第三 , 中芯国际的市场占有率仅仅为4.5% 。 从数据上看 , 中芯国际在工艺和市场份额上还存在着巨大的提升空间 , 但不可否认的是 , 中芯国际正在工艺制程上形成弯道超车 , 未来中芯国际一旦爆发将迎来更大的想象空间 。
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继2019年年底 , 国家产业基金大规模投资中芯国际并持有19.3%的股权之后 , 国家产业政策进一步向中芯国际倾斜 。 近日 , 中芯国际利好频传 , 继中芯国际计划上市融资240亿之后 , 中芯国际南方厂又迎来了15亿美元和7.5亿美元的注资 , 相当于又获得近200亿元的投资支持 。 除此之外 , 华为又将从台积电撤出的产能转单到中芯国际 , 这从华为710A芯片组全部交由中芯国际代工制造就能看出端倪 。

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同时 , 中芯国际也不负众望 , 中芯国际的7nm芯片有可能将在下半年正式量产 , 此外3月4日 , 梁孟松正式宣布 , 中芯国际订购的DUV光刻机已正式进入安装程序 , 而此次订购的采用的准分子激光器193波长的KrF光刻机也已安装就绪 , 能够采用多重曝光技术生产最低至7nm的芯片 。 无疑在当前的国际芯片产业格局下 , 中国芯国际将有可能超越三星、格芯成为国内首屈一指的芯片制造巨头 , 也将为华为断供解除后顾之忧 , 形成双赢局面 。
目前 , 以华为海思为首的芯片设计产业正在崛起 , 国内半导体产业正成为国际巨头竞相追逐的巨大市场 。 随着美国长臂管辖限制的步步紧逼 , 中芯国际在国家产业基金的扶持下 , 必将承担起中国国产芯片替代的重任 , 同时还要抢占更多的市场份额 , 加快技术研发的步伐 。 但是真正要想形成超越 , 不能亦步亦趋的紧紧追赶 , 而是应该和中科院的2nm芯片技术共同合作 , 独辟蹊径 , 找到一条弯道超车的捷径 , 加快我国半导体产业工艺制程的进步的步伐 , 时不我待 , 中国芯必将崛起 , 相信一天离我们不远了 。


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