一点前沿关科技台积电宣布新的美国半导体工厂( 二 )
几十年前 ， 当IC行业刚刚起步时 ， 将包含芯片的晶圆发送到亚洲进行劳动密集型包装步骤 。 通过显微镜观察的大批工人将引线引线连接到IC ， 并将芯片放入封装中 。 如今 ， 芯片包装已实现自动化 ， 但专业知识仍在不断扩展 。 国内开发功能将需要时间和金钱 。
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