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【华为】美国强硬封锁华为！台积电给华为代工芯片需要美国许可


【华为】美国强硬封锁华为！台积电给华为代工芯片需要美国许可
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【华为】美国强硬封锁华为！台积电给华为代工芯片需要美国许可
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【华为】美国强硬封锁华为！台积电给华为代工芯片需要美国许可
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当我们以为美国对华为的封锁即将要过去的时候 ， 结果却是相反 ， 5月15日这天 ， 刚好是华为被美国列入实体清单的一周年 ， 美国再次出手了 ， 这次更加强硬 ， 试图直接从华为终端产品最重要的一个环节下手 ， 那就是芯片 。
没错 ， 美国终于对台积电进行限制了 ， 甚至不仅仅是台积电 ， 全世界所有的半导体代工厂 ， 但凡是使用了美国的软件和设备 ， 想要给华为生产芯片的话 ， 都需要美国政府的许可才行 ， 否则就会受到制裁 。 芯片代加工厂作为芯片最重要的一环 ， 台积电目前的地位是无可替代的 ， 特别是麒麟1000临近量产之际 ， 美国来这么一手 ， 对华为的打击无疑是非常巨大 。
根据知名爆料博主@手机晶片达人表示 ， 华为海思对于此事早有预料 ， 在本周紧急跟台积电投片了近50亿人民币的晶圆订单 ， 但是无奈与美国的速度更快 ， 立即出手 ， 华为的这笔订单还没开始生产 ， 就已经有可能拿不到了 。 因为从5月16号之后 ， 所有的5nm和7nm的晶圆生产 ， 都需要经过美国政府的审核批准 ， 这对于下半年华为即将发布的Mate新机来说 ， 无疑是一个灾难 。
这次的封锁不同于去年 ， 去年是将华为列入实体清单 ， 禁止美国本土向华为供货 ， 然后通过一部分专利权限来限制美国本土之外的科技企业 ， 但是在降低专利比例之后 ， ARM和台积电等企业仍然可以继续与华为合作 。 但是这次不行 ， 但凡涉及到美国拥有的专利 ， 想要帮华为代工就必须受到美国政府许可 ， 而目前的5nm于7nm工艺是绕不开的 。
对此 ， 有传言称中方也有着反制措施 ， 那就是同样设立“不可靠实体清单” ， 像高通、苹果、思科等美国科技企业在国内市场将会受到限制 ， 这表示贸易战的冲突已经严重升级了 。
从去年美国封锁华为的目的可以看出 ， 因5G技术涉及到了未来军工业的变革 ， 所以美国不希望、也不允许5G时代被中国华为主导 ， 但是从华为坚持了一年的情况来看 ， 封锁没能够起到太多作用 ， 所以最终还是从最根本的心脏——5G芯片入手 ， 以此来限制华为5G通信技术的发展 。
【【华为】美国强硬封锁华为！台积电给华为代工芯片需要美国许可】
有网友表示 ， 即便是华为麒麟芯片因此退步到K3V2时代 ， 也同样支持 ， 更别说已经有了麒麟710A这样的纯国产芯片 ， 台积电不能代工了 ， 中芯国际还能被限制吗？从美国商务部的新闻来看 ， 还真有可能 ， 不过中芯国际的14nm工艺受到的限制或许不会太多 ， 但是像麒麟1000这样的5nm工艺制程芯片 ， 中芯国际目前还无法加工生产 。
这的确是让人绝望 ， 华为终端官方也是对此表示“放弃幻想”或许今年还会像去年那样有备胎计划 ， 但是这次的情况无疑更加艰难 ， 被美国如此针对的华为后续该何去何从？麒麟1000和Mate40系列还会如期发布吗？


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