IT之家官宣！美国将严格限制华为使用美国技术/软件设计制造半导体芯片
北京联盟_本文原题：官宣！美国将严格限制华为使用美国技术/软件设计制造半导体芯片
IT之家5月16日消息 美国商务部工业与安全局(BIS)官方宣布 ， 将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护美国国家安全 。 此举将使得华为进一步被美国出口管控政策所限制 。
【IT之家官宣！美国将严格限制华为使用美国技术/软件设计制造半导体芯片】
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美国商务部在文件中指出 ， 美国自2019年5月开始将华为及其114家海外机构列入了“实体清单” ， 但是华为仍继续使用美国技术、软件来设计半导体芯片并通过使用美国设备的海外代工厂来生产 。
文件援引美国商务部部长威尔伯·罗斯的话称：“尽管美国去年将华为列入‘实体清单’ ， 但是华为及其海外关联机构仍通过一系列本土化的举措削弱了这些基于国家安全而设立的限制 。 这不是一家负责任的企业的所作所为 。 我们必须修改被华为和海思利用的规则以保护美国技术被利用进而威胁美国国家安全和海外利益 。 ”
IT之家此前报道 ， 台积电已正式宣布将投资 120 亿美元在美国建 5nm 芯片厂 。
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