14NM芯片已经够用，为什么还要做7NM芯片，没光刻机还被卡脖子？
芯片由四个环节构成 ， 分别是芯片设计、晶圆生产、芯片封装和芯片测试 ， 不过封装与测试一般在一个环节 ， 所以通常我们说的芯片 ， 就是通过设计、生产和封测三个环节 ， 设计主要是利用架构进行自主设计 ， 然后交由晶圆生产企业来做 。
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晶圆企业需要建立生产线 ， 投入很大 ， 少数数十亿 ， 多则数百亿 ， 而且需要在工艺上进行研发 ， 才能按照设计代工出芯片产品来 ， 也就是说 ， 如果设计出了7NM的芯片 ， 但是代工的达不到 ， 就产不了 ， 所以我们看到华为有自己的7NM芯片 ， 但中芯国际还代工不了 ， 就只能交给台积电来代工 。
中芯国际去年已经成功量产14NM芯片 ， 7NM的也在加速研发 ， 但问题是7NM以上的工艺用DUV光刻机就可以生产 ， 而7NM以下的工艺需要用引入极紫外光（EUV）光刻技术 ， 而目前全球只有荷兰的ASML公司能生产EUV光刻机 ， 中芯国际在2018年就从ASML订购了一台EUV ， 由于美国从中作耿 ， 因种种原因 ， 直到现在都还没有交货 。
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很多人会想 ， 那么既然14NM的芯片已经够用了 ， 为什么非要开发7NM ， 甚至5NM和更小的芯片呢？两者有什么差别？
对于14NM和7NM ， 是从芯片的制造工艺方面来定义的 ， 对于两者来讲 ， 肯定是7NM技术制造出来的芯片性能更优越 ， 在相同的面积中所集成的晶体管越多 ， 芯片的整体性能就会越高 。 比如以电脑处于器为例 ， 用7NM技术制造的CPU肯定比14NM技术的CPU在晶体管数量方面、处理速度方面 ， 以及最重要的功耗方面和温升方面会高出一个数量级 。
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因此 ， 用7NM制程制造的芯片在各个方面会全面超过14NM制造的芯片 ， 使得各种性能得到提升 ， 从而让使用芯片的设备性能得到整体提升 。
当然 ， 如果仅从实用角度来说 ， 可能两者的差别并不大 ， 但在科技领域 ， 本身就需要不断研发 ， 不断创新 ， 突破过去的极限 ， 才能实现技术的进步 。 也许现在我们从经济角度的价值看 ， 没有必要去研发和使用7NM的技术 ， 但如果过了几十年几百年之后 ， 有可能到时7NM的芯片如同我们现在看百年前的工业机器一样 。
【14NM芯片已经够用，为什么还要做7NM芯片，没光刻机还被卡脖子？】如果不能进行技术突破 ， 一直停留在14NM ， 那么用不了多久 ， 技术水平就会被其他国家甩在后面 ， 所以我们需要不断研发 ， 尽快突破EUV的限制 ， 在芯片产业实现国产自主化 ， 才能在未来的科技进步中占据主动 。
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