近日 ， 英特尔透漏 ， 将很快推出基于第四代闪存技术打造的144层3DQLCNAND颗粒 ， 内部命名为ArbordalePlus技术 。 同时 ， Intel还表示正在进行PLC（5bit/cell）闪存的研发 ， 并准备进行基于第二代3DXpoint技术的产品试产 。
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在去年于韩国首尔举行的Memory&StorageDay活动上 ， 英特尔曾介绍了144层3DNAND技术 。 英特尔的144层QLC（4bit/cell）NAND由英特尔和美光团队共同研发 ， 具有更高存储密度、更低成本和更好的性能表现 ， 可帮助大容量SSD进一步普及 。 基于144层NAND颗粒的SSD ， 代号为KeystoneHarbor ， 定于今年Q4季度正式上市 ， 2021年整个产品线都将采用144层NAND打造 。
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【电脑之家Xpoint傲腾将试产 144层3D NAND，英特尔第二代3D】英特尔目前已经准备进行第二代3DXpoint储存产品的试产 ， 表示第二代3DXpoint会比DRAM的密度更高 ， 故障率更低 ， 性能会比现有第一代产品更优秀 。
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搭载第二代3DXpoint非易失性存储芯片的傲腾SSD代号AlderStream ， 单口产品今年登场 ， 双口产品2021年见 ， 支持PCIe4.0 ， 容量有望翻倍 ， 达到3TB 。 另外 ， 基于第二代3DXpoint芯片的DIMM傲腾非易失性内存条（代号BarlowPass）也会在年内推出 ， 单条容量有望达到1TB ， 可能会与新一代英特尔至强可扩展处理器一起发布 。
（文中图片来自网络）
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