骁龙 875 部分信息曝光：5nm 工艺制程，集成 X60 5G 基带
今年一众安卓旗舰手机搭载了高通骁龙865处理器+X555G基带的方案 ， 在性能表现上还是较为令人满意的 。 不过根据外媒91mobiles的最新消息显示 ， 新一代的高通骁龙875处理器已经到了研发的最后阶段 ， 其部分主要特质已经确定 。
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据悉高通骁龙875芯片组代号为SM8350 ， 基于台积电5nm工艺打造 ， 并且根据爆料显示将会集成新一代的X605G基带 ， 相比较骁龙865外挂X55基带的方案 ， 将会拥有更优秀的能效比 。
目前X605G基带已经公布 ， 拥有7.5Gbps的下载速度与3Gbps的上传速度 ， 还支持米波-6GHz以下聚合、VoNR技术技术等 。 此外 ， 骁龙875还将采用基于Armv8Cortex技术构建的Kryo685CPU ， 搭载Adreno660GPU等 。
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按照以往高通的发行计划 ， 骁龙875将会在今年12月正式发布 ， 但考虑到受全球新冠病毒疫情影响 ， 或许发布时间会延期至2021年初 ， 而搭载高通骁龙875处理器的机型也势必将在明年正式上市 。
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