『性能』LED点光源铝基板的性能特点
LED点光源铝基板是一种材料为铝合金的印刷线路板 , 也称金属基覆铜板 , 这种铝基板具有较好的散热功能、导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能等特点 。
绝缘层是LED点光源铝基板最核心的技术 , 主要起到粘接、绝缘以及导热的功能 。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障 。
LED点光源铝基板的绝缘层热传导性能越好 , 越有利于器件运行时所产生热量的扩散 , 也就越有利于降低器件的运行温度 , 从而达到提高模块的功率负荷 , 减小体积 , 延长寿命 , 提高功率输出等目的 。
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【『性能』LED点光源铝基板的性能特点】LED自进入照明领域 , 最初形式是灯珠直接焊接在板上 , 先3528 , 5050 , 再后来3014 , 2835 。但这种方式的弊端是工序繁多 , 又是LED封装又是SMT , 成本高 , 更有传热等问题 。所以COB在这个时候被引进了LED领域 。
传统的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具” , 主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法 , 不但耗工费时 , 而且成本较高 。
COB封装“COB光源模块→LED灯具” , 可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB , 通过基板直接散热 , 节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本 。
在性能上 , 通过合理的设计和微透镜模造 , COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合 , 在不明显降低光源效率和寿命的前提下 , 有效地提高光源的显色性 。
COB铝基板的光源(理解为很多颗光源通过回流焊贴在铝基板上)是一颗光源只用一颗芯片 。
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