Intel展示“天父级”GPU：核心面积2.6倍于10核酷睿i9
Intel义无反顾地扎进独立显卡领域 ， 成败皆系于Xe架构上 。
记性好的读者可能还有印象 ， 去年12月 ， Intel首席架构师、图形业务负责人RajaKoduri曾晒出Intel班加罗尔团队的合影 ， 称他们取得重大突破 ， 在迈向全球最大硅芯片的路上达成里程碑 。
今天 ， Intel方面晒出了这款“baapofall（天父级）”的GPU芯片 ， 也就是已经流片成形 。 以5号电池为参照物 ， 芯片封装面积约在3696mm2 ， 有效芯片面积约2343mm2 。
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什么概念？
以最新发布的10代酷睿i9-10900K为例 ， 10核20线程、LGA1200接口的它 ， 封装面积不过1406mm2 。 几乎看起了28核至强铂金8280（LGA3647）的4200mm2 。
【Intel展示“天父级”GPU：核心面积2.6倍于10核酷睿i9】不出意外的话 ， 这颗核心就是用于PonteVecchio（维琪奥桥）Xe_HPGPU ， 主要服务数据中心、人工智能等高负载场景 。
有外媒还据此估计 ， Intel中高性能的游戏显卡 ， GPU面积预计在250~500mm2之间 ， 看起如今AMDRDNA和NVIDIATuringGPU的规模 。
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大神JimKeller（左图）和Raja（右图）
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