芯片@蓝牙芯片厂商中科蓝讯签约阿里平头哥 共研物联网芯片
DoNews 4月30日消息（采访人员 赵晋杰）日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与阿里平头哥半导体达成合作 。 未来 ， 双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片 ， 用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品 。
双方目前已启动研发一款智能语音芯片 ， 预计明年出货量超3000万套 。
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近两年来 ， TWS（True Wireless Stereo ， 真无线立体声）市场的爆发 ， 带动了声学产业链的快速发展 。 中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域 ， 累计出货量超过6亿颗 ， 在国内蓝牙芯片市场占有50%以上份额 。
【芯片@蓝牙芯片厂商中科蓝讯签约阿里平头哥 共研物联网芯片】中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为 ， 无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端 ， 语音功能是其"智能升级"的重要一步 。 为此 ， 中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器 ， 依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片 。
"芯片研发是个长周期、高投入的过程 ， 在AIoT时代 ， 我们需要适应快速变化的市场 ， 用最快速度、最低成本完成芯片设计 。 "刘助展说 ， 平头哥通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式 ， 向中小企业开放芯片设计能力 ， 大大降低了芯片设计企业的时间和成本投入 。
据悉 ， 平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者 ， 帮助芯片设计企业降低芯片设计门槛 ， 让中小企业快速实现产品化 。 今后 ， 平头哥还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设 。
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