荣耀X10采用升降镜头, 侧边指纹后置四摄, 红米新机联发科芯片
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荣耀X10即将于5月份发布 ， 目前关于该机的各项信息陆续得到披露 ， 大致已经可以勾勒出该机的基本信息 。
荣耀X10搭载6.63英寸LCD屏幕、1080p分辨率、搭载麒麟820处理器 。 之前网上有曝光该机可能采用挖孔屏设计 ， 但是今天曝出该机可能依旧采用升降式全面屏设计 。
知名博主数码闲聊站曝出荣耀X10的手机壳 ， 手机保护壳显示该机后置矩形四颗镜头 ， 顶部有3.5毫米耳机开孔、降噪麦克、还有一个长方形的开孔 ， 应该就是前置升降镜头 。
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机身左侧除了音量键外还有一个凹槽 ， 证明该机确实采用侧边指纹识别 ， 底部中间开孔为充电接口 ， 右侧为扬声器开孔 。
荣耀X10系列将有两款手机 ， 至于标准版采用升降式全面屏设计 ， 还是两款都采用升降式全面屏还不确定 ， 但是从保护壳的厚度看 ， 荣耀X10系列重量应该不轻 。
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5G手机+升降式全面屏+之前爆料的4200毫安大电池 ， 预计该机重量至少在210克左右 。
之前荣耀X10已经亮相工信部 ， 基本信息与保护壳所显示的一致 ， 后置矩形镜头模组、侧边指电源按键下凹、正面证件照过黑无法判断前置镜头方案 。
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荣耀X10采用全新的配色抛光设计 ， 在机身下方有一条斜纹线条 ， 线条中央印有荣耀logo 。 这种设计给人一种交错感 ， 与之前发布的荣耀30系列设计理念遥相呼应 ， 背部造型更加夸张 ， 符合年轻人的个性 。
除了荣耀X10 ， 关于红米新机也传来新消息 ， 目前有消息称RedmiNote10至少将有两款新机支持5G ， 预计将搭载联发科天玑800处理器 ， 起售价都在2000以内 。
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RedmiNote10系列也将采用LCD屏幕 ， 预计打孔屏设计 ， 同样侧边指纹识别 。 红米在电池方面一向舍得用料 ， 所以网上曝光的RedmiNote10系列电池容量将在4500毫安以上 ， 高配版充电有望达到33W 。
目前 ， 小米/Redmi一共只召开了三场发布会 ， 与OPPO、VIVO、华为相比算得上最少的一家 。 一方面是小米在市场规划上的不足 ， 另一方面也显示出小米过于依赖高通处理器 ， 很难打出差异化产品 ， 无法做到经常发布新机 。
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除了华为 ， 主流的安卓中端处理器只有骁龙765G一款 ， 如果频繁发布新机 ， 很容易造成自家产品打架 ， 而且配置基本相同价格拉不开距离 ， 无法真正地占领市场 。
【荣耀X10采用升降镜头, 侧边指纹后置四摄, 红米新机联发科芯片】小米目前也在积极探索破局之路 ， 与联发科的亲密合作 ， 便是为日后更多差异化产品铺路 ， 采用联发科的中端芯片可以短时间内拉低产品价格 ， 提高新品密集程度 ， 从而实现更高的市场占有量 。
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