荣耀 X10 手机壳曝光：升降式镜头设计，保留 3.5mm 耳机孔
近日 ， 关于荣耀X10的有关信息与爆料开始增多 ， 有消息称该款手机将会在今年5月正式发布 。 而在今天 ， 数码博主数码闲聊站曝光了疑似荣耀X10的透明手机壳并透露了部分相关信息 。
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从此次曝光的荣耀X10透明软壳来看 ， 荣耀X10并未使用今年上半年最为主流的单挖孔屏方案 ， 在顶部有一个非常明显的升降镜头开孔 ， 并且上方也保留了3.5mm耳机孔 。 背面采用矩阵相机模组设计 ， 共有4个开孔 ， 在与已经曝光的工信部谍照对比后 ， 荣耀X10大概率为后置三摄方案+单闪光灯的设计 。
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【荣耀 X10 手机壳曝光：升降式镜头设计，保留 3.5mm 耳机孔】另一方面 ， 荣耀X10已经正式入网工信部 ， 型号显示为「TELAN00」 ， 配备麒麟8205G芯片 ， 6.63英寸1080P分辨率LCD屏幕 ， 侧边指纹识别方案 ， 配备4200mAh电池 。 荣耀X10有望成为今年上半年售价最低的华为系5G手机 。
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