国产蚀刻机5nm技术世界领先，高通苹果芯片也离不了
我国半导体产业技术发展 ， 世界领先部分 ， 未来台积电不一定是行业龙头 。
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下一代5G芯片是麒麟1020、A14、高通骁龙875、以及三星的Exynos1000 。 其中麒麟系列、苹果的A系列和高通的骁龙系列大多数由台积电代加工 ， 而三星的Exynos1000则由三星自己加工 。 不过可以确定的是 ， 这四款5G旗舰芯片 ， 均为5nm工艺设计 ， 但是跟以往不同的是 ， 不仅仅是在芯片设计.上遇到瓶颈 ， 更是在加工工艺上也遇到了瓶颈 。
为什么5nm工艺跟7nm工艺相比 ， 相差多个技术跨度
这里先简单的科普一下:目前所说的7nm工艺或者14nm工艺 ， 主要是栅极宽度 ， 我们知道 ， 晶体管是一种具有场效应的晶体 ， 晶体管中 ， 源极和漏极是由硅元素连接起来的 ， 栅极上的0/1的开关控制着电流是否通过 。 但是当栅极的宽度变得低于一定程度的时候 ， 栅极就不能起到“隔断/控制”的作用源极和漏极就会互通 。 以往14nm以.上的时候 ， 芯片公司主要关注的是芯片工艺和砖是组合 ， 但是到了7nm以下 ， 特别是5nm
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达到了“电场的极限” ， 或者说是半导体工共在目前物理学.上的一个极限点 。
的解释不一定严禁 ， 但是能够辅助不太了解的朋友 ， 有个大致的概念)
目前解决以上问题只有两条路 ， 第一条路就是突破物理极限 ， 因为在前些年物理学的极限还是22nm,当时也说的不能再低了 ， 但是技术逐年还是在突破 。 第二条路就是寻找到另外的半导体 ， 新型的合成半导体材料 ， 用来代替目前的硅元素 。 但是为了满足目前手机市场或者其他市场的迫切需求 ， 5nm芯片势在必行 。
研发芯片是理论 ， 那么量产芯片就是最好的实践
华为和高通都宣称已经研发出来了5nm的芯片 ， 并且采用了各自的特殊工艺技术 ， 但是这种实验环境下的工艺技术 ， 能否在保证良品率的情况下实现量产 ， 就需要芯片加工企业 ， 例如台积电或者三星等芯片加工企业 ， 还有国内的中芯国际 。
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【国产蚀刻机5nm技术世界领先，高通苹果芯片也离不了】5nm跟7nm最大的区别就是5nm的芯片中对蚀刻机的要求更高 ， 虽然说在技术领域上蚀刻机相比于光刻机技术难度要低一些 ， 是随着芯片规格的越来越小 ， 蚀刻机难5随着增加 ， 特别是到了5nm芯片工艺 ， 机难度已经基本.上等同于光刻机难度 ，
蚀刻机技术方面 ， 国产技术在全球属于数一数二的 。 国内的中微半导体已经在2019年就可以量产5nm蚀刻 。 这相当于在芯片研发上实现了弯道超车 。
5nm芯片的制造 ， 台积电无法一家独大了因为麒麟1020的量产势在必行 ， 5nm的想要实现量产 ， 就必须使用国内的5nm等离子蚀刻机 。 这种技术.上的突破 ， 从侧面也了来自美国的压力 ， 因为苹果的A14芯片 ， 想要量产 ， 除非不找台积电加工 ， 否则就必须要使用中微的5nm蚀刻机技术 。 如此以来 ， 除了三星之外 ， 高通和苹果相当于都离不开中国的5nm芯片蚀刻机 。
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对于华为来说 ， 麒麟1020跟台积电有着较长时间的合作 ， 而中微更是不用说 ， 在华为的鼎力支持下 ， 国内芯片技术也将成为反向制约的一种手段 。 而麒麟1020也将势必会比苹果的A14和高通的骁龙875先一步实现量产 ， 届时随着华为Mate40的发布 ， 华为芯片 ， 将成为全球首发的5nm手机芯片 ， 当之无愧的走向技术No.1 。 图文采编来自网络传播正能量科普之目的如版权属于原作者如侵犯您合法权益请联系删除谢谢 。 如果美国胁迫台积电不给华为代工芯片 ， 那么我们同等要求台积电不可用我们国产5nm蚀刻机给美国公司代工芯片 ， 如此反制 。
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