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华为、小米等国产手机争相布局3D sensing，“TOF” 和 “结构光”谁能催生百亿独角兽？( 二 )





  • 智能手机的3D感知 ， TOF+结构光是两大主流方案 ， TOF有望最终成功突围 。
    智能手机仍将是TOF和3D结构光的主要落地场景 ， 3D结构光覆盖短距离高精度场景 ， 尤其是前置3D结构光 ， 工程交付能力在众多方案中长期处于领先 ， 故被其他方案替代的可能性短期不具备；TOF覆盖AR应用 ， 手势识别等长距离低精度的场景 。 随着苹果iPad Pro后置DTOF入场 ， 相关的安卓厂商会加速渗透布局 ， 据The Elec报道 ， 华为、三星均会渗透前后TOF模组进入产业链 ， 预计总量不会低于1亿个 。



  • AR生态会由于TOF的快速布局而提前到来 ， 谈AR落地场景不再是完全的空中楼阁 。
    TOF的成本由于苹果iPad Pro后置DTOF的隆重登场而带来的蝴蝶效应会加速下降 ， 而其优质的实时感知能力将成为主流的3D Sensing方案嵌入到除智能手机以外的其他市场中 ， 例如ADAS、机器人、智能家居等 ， 而VR/AR这种对三维感知能力要求极高的场景 ， 将会因TOF的大规模应用而进入普适使用的阶段 。



  • 现代大型数据中心的两级脊叶式结构会带来25G VCSEL光模块的爆发 ， 但光通信所要求的工艺极高 ， 信号调制稳定性是关键的关键 。
    该模组的使用会带来大量短距光纤连接的爆发式需求 ， 10G光模块使用的VCSEL方案呈现的红海格局 ， 将由于数据机房光模块升级到25G方案而存在增量释放 ， 释放量级将达到十亿量级 。 释放该量级并非意味着这些量级都能被国产化消化 ， 突破测试优化的超长周期 ， 解决信号调制稳定性的工艺问题 ， 对创业团队提出巨大的挑战 ， 团队不具备10年以上工艺经验 ， 不具备大厂从业经验（例如Lumentum ， Ⅱ-Ⅵ等） ， 实现稳定性大规模量产几乎不可能 。



  • VCSEL25G光模块的爆发受外延片市场的牵连极大 ， 如何破除IQE公司的垄断使得下游拿到低价货源无比关键 。
    三安光电是国内唯一具备6英寸VCSEL外延片产线自建能力的国内长江 ， 另外唐晶量子 ， 全磊光电 ， 新亮智能具备一定能力 ， 但距离实际需求相去甚远 。



  • 与半导体其余产业部分相比 ， 国产化替代主体在该行业机会更大 。
    TOF产业链由方案、算法、发射端泛光照明器和接收端近红外摄像头构成 ， 四个产业部分中 ， 方案部分由国外大厂完全统治 ， 包括pmd ， AMS, ST, TI, Melexis ， Sony ， Panasonic等 ， 但泛光照明器领域（VCSEL） ， 国内厂商在10G及以下版本中已达到市场充分竞争 ， 25G也实现小规模量产 ， 部分有实现国产化替代的可能性 。 材料和外延片方面 ， 在上游的砷化镓 ， IC涉及到的晶圆代工 ， 虽然大部分仍然由国外大厂完全占据 ， 但部分国内厂商已经进入市场视野 。 近红外摄像头方面 ， 例如CMOS传感器 ， 除索尼三星外 ， 国内厂商在部分产品型号中具备一定优势 。



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