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电脑报■蓝牙耳机音质不好？这些标准门槛不可忽略( 二 )


CVC与DSP是TWS耳机最常见的两个降噪功能 ， DSP是英文(digitalsignalprocessing)的简写 ， 其工作原理:麦克风收集外部环境噪音 ， 然后通过耳机内部的降噪系统功能 ， 复制产生一个与外界环境噪音相等的反向声波 ， 将噪音抵消 ， 从而达到更好的降噪效果 。
电脑报■蓝牙耳机音质不好？这些标准门槛不可忽略
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CVC是英文（ClearVoiceCapture）的简写 ， 是一种软件降噪技术,其原理是通过耳机内置的消噪软件及麦克风 ， 来抑制多种类型的混响噪音 。
针对对象不一样 ， CVC技术主要针对通话过程中产生的回声 ， DSP主要是针对外部环境中的高、低频噪声 。
电脑报■蓝牙耳机音质不好？这些标准门槛不可忽略
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受益对象不同 ， DSP技术主要使耳机使用者本人收益 ， 而CVC主要使通话的另一方受益 。
而了解了这些技术特征后 ， 我们就可以根据不同的应用需求选择相应的产品 ， 相信小伙伴们再一次看到TWS耳机技术卖点的时候就不会疑惑了 。
04TWS耳机背后的芯片阵营
任何IT终端设备都离不开芯片厂商的支持 ， 对于TWS耳机而言 ， 其背后的芯片产业链主要有三大阵营 ， 实际上扣除相对封闭的苹果阵营后 ， 可以分为以高通为代表的中高端安卓阵营以及络达、瑞昱为代表的主流TWS耳机芯片阵营 。
TWS当中的芯片模组扮演重要角色 ， 进一步拆解当中元件 ， 里面包含个重要的元件包含处理器、蓝牙芯片、电源管理芯片、MEMS麦克风、MEMS加速度计等 ， 就能让你少去一条线 ， 使用起来更方便 。
电脑报■蓝牙耳机音质不好？这些标准门槛不可忽略
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随着行动装置加速升级语音功能的需求提升 ， 在TWS当中 ， MEMS麦克风绝对是关键 ， 所谓的MEMS麦克风 ， 是以半导体制程 ， 包含ASIC和感测器两颗芯片 ， 并以金属或塑胶外壳包覆 ， 形成腔体 ， 腔体上会开一个小洞 ， 或上或下 ， 这是声音进入的通道 ， 接收到声音之后 ， 再传输到处理器中进行资料分析 。
而MEMS厂商与处理器厂商之间多保持紧密的合作关系 ， 共同开发产品 ， 除了供货稳定之外 ， 能够持续开发出新产品、新功能都是拓展市占率的关键 。 举例来说 ， 品牌客户能够从MEMS的技术进一步开发新品 ， 或者MEMS厂商从品牌客户知道市场需求 ， 能让技术和需求靠得更近 。
除了麦克风之外 ， TWS当中还具有MEMS加速度计 ， 其为感测元件的一种 ， 可以侦测使用者的姿态改变 ， 进而作出相对应的动作 ， 像是敲击耳机后能够开唤起装置 。 另外像是骨传导感测元件同样也是一种加速度计 ， 特别是在处理声音的耳机、麦克风等 ， 就能用感测元件将杂讯消除许多 ， 让使用经验更加提升 。
除了加速度计之外 ， 感测元件的项目繁多 ， 包含压力计、陀螺仪等 ， 端看未来耳机厂商会将什么项目加入当中 ， 增加市场亮点 ， 促使TWS产业再热 。
说了这么多 ， 是否想来点实际的？
漫步者TWS1参考价格：218元
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漫步者TWS1蓝牙耳机采用蓝牙5.0连接 ， IPX5防水 ， 曲面入耳 ， 人体工学设计 ， 生物振膜 ， 支持一键触控操作 ， 频响范围为20-20kHz ， 98dB灵敏度 ， 支持aptX音频解码 ， CVC8.0语音降噪 ， 耳机续航约8小时 ， 充电盒提供3次充电 ， 总续航可达32小时 。
FIILTI参考价格：289元
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FIILT1蓝牙耳机搭载Realtek双模单晶蓝牙芯片 ， 支持蓝牙5.0连接 ， LDS天线技术应用 ， 大大提升了蓝牙连接的速度及稳定性 。 耳机采用6mm动圈单元 ， 15Hz-22kHz频响范围 ， 95dB灵敏度 ， 软硅胶耳塞 ， RotateSecure耳塞防脱落 ， 带来轻盈稳固的佩戴体验 ， 双耳均支持触控操作 ， HiFi音质 ， 支持AAC、SBC解码 ， 内置降噪麦克风 ， DSP技术消除环境噪音 ， 健身房也能高清通话 ， 清晰交流 ， IP65级防水 ， 针对运动场景设计 ， 汗如雨下也无惧 。


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