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比亚迪攻半导体 台媒担心会冲击台厂

比亚迪攻半导体 台媒担心会冲击台厂
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大陆汽车暨新能源巨头比亚迪宣布 ， 将强攻半导体 ， 旗下比亚迪微电子重组更名為比亚迪半导体 ， 以6吋晶圆製造并整合设计与封测一条龙、终端庞大出海口 ， 以及香港首富李嘉诚投资等优势 ， 掀起新红色供应链势力 ， 茂矽、汉磊、嘉晶等中小型台资晶圆厂将首当其冲 。
根据比亚迪规划 ， 比亚迪半导体不与台积电、三星、联电、中芯等晶圆代工指标厂在先进製程正面较劲 ， 而是主攻成熟製程的功率半导体、车用绝缘栅双极电晶体（IGBT）等利基型业务 ， 后续并将寻求独立上市 。
【比亚迪攻半导体 台媒担心会冲击台厂】业界认為 ， 比亚迪的半导体策略与集团汽车、新能源发展蓝图相符 ， 挟集团资源力拱 ， 对茂矽等台厂的威胁不小 ， 尤其相关台厂近年普遍「赚少赔多」 ， 比亚迪大军压境 ， 恐进一步限缩台厂发展空间 ， 甚至更难以摆脱亏损泥淖 。
台湾中小型晶圆厂近年营运相对辛苦 ， 茂矽2008年起至去年 ， 12年内仅2018年获利 ， 其余11年都亏钱 ， 并因鉅额亏损而减资；汉磊近六年也仅2018年抢搭MOSFET缺货潮而获利 ， 当年每股小赚0.26元 ， 其餘五年都亏损；嘉晶近六年虽都获利 ， 但仅2018年每股纯益1.57元较佳 ， 其餘五年每股纯益仅几毛、甚至几分钱 。
茂矽等台厂近年来积极思索突围之道 ， 纷纷锁定功率半导体、车用绝缘栅双极电晶体（IGBT）等利基型业务 ， 同时开发新一代SiC（碳化矽）材料 ， 寻求新蓝海 。
不过 ， 台厂转型方向正好与比亚迪半导体正面对决 ， 且比亚迪製程技术跑更快 ， 除了矽基IGBT之外 ， 在当红的SiC材料也比台厂提前取得重大突破 ， 成為台湾中小型晶圆厂转型劲敌 。
法人指出 ， 大陆為全球最大电动车市场 ， 比亚迪是大陆电动车与新能源巨头 ， 加上拥有香港首富李嘉诚投资的优势 ， 同步推动工业、消费等领域的半导体发展 ， 成為高效、智慧、集成的新型半导体供应商 。
比亚迪半导体锁定车用為重心 ， 以车用等利基型领域出发 ， 与日商丰田在大陆的合资厂更是预计在5月啟动；比亚迪半导体不仅在车用IGBT超前台厂约五年左右 ， 在当红的SiC材料中也有突破 ， 法人担忧 ， 若比亚迪整合集团资源、大军入境 ， 未来上市取得更多资金之后 ， 台厂恐更难招架 。
综观台厂布局IGBT的进展 ， 均落后比亚迪 。 茂矽规划 ， 将在第2季将完成8吋与6吋共用IGBT晶背製程无尘室建置 ， 第3季完成关键设备装机 ， 并於第4季进入试產 ， 初期月產能约5,000片 ， 成為台湾第一条车用IGBT產线 。
汉磊看好电动车等车用与工业用的市场商机 ， 投入氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）的新世代宽能隙（WBG）材料的功率半导体市场已多年 ， 也朝向毛利较高的GaN、SiC相关代工领域发展 。


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