不能被卡脖子!华为正逐步将芯片生产工作从台积电倒向中芯国际
【不能被卡脖子!华为正逐步将芯片生产工作从台积电倒向中芯国际】此前外媒称 , 美国方面可能会进一步制裁华为 , 其中为华为代工芯片制造的台积电企业将会受到较大限制 , 要求台积电这样使用美国芯片制造设备的非美国企业 , 也必须首先获得美国许可 , 才能向客户供应芯片 , 此举针对重点自然就是华为 。 为了尽量避免这种可能性带来的损失 , 华为正在积极准备着应对措施 。

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今日(17日)消息 , 据国外媒体报道 , 知情人士称 , 华为正将公司内部设计芯片的生产工作 , 从台积电逐步转移到中芯国际来完成 。
据称 , 作为华为旗下的芯片部门 , 海思半导体在2019年底就安排部分工程师 , 联合中芯国际设计和生产芯片 , 资源方面也逐渐向中芯国际倾斜 , 而不再完全依赖台积电 。 不过目前暂时不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际 。
华为的一位发言人在接受采访时表示 , 这种转变是行业惯例 , 华为在选择半导体制造商时 , 会仔细考虑产能、技术、交货等问题 。
许多媒体此前已报道了华为这一动向 。 今年1月 , 台湾媒体曾报道 , 华为海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片 。
目前 , 中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟 , 而且在努力加大产能 , 后续还会有改进型的12nm、N、N+1 。 按规划 , 中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线 。 虽然中芯国际和台积电尚有一定差距 , 但是已经可以满足华为中端芯片的性能、产能需求 。
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