常州欣盛：预计今年6月实现3亿颗COF载带芯片生产能力
集微网消息 ， 4月17日 ， 江苏雷利在互动平台答投资者提问时表示 ， 公司参股的常州欣盛半导体技术有限公司预计2020年6月可以实现3亿颗COF载带芯片的生产能力 。
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此外 ， 2020年12月欣盛半导体将启动二期厂房规划 ， 建设 ， 净化装修 ， 设备安装 ， 将实现5.4亿颗COF载带芯片的生产能力 。
【常州欣盛：预计今年6月实现3亿颗COF载带芯片生产能力】今年3月 ， 常州日报曾报道 ， 常州欣盛半导体技术股份有限公司进一步加大投资 ， 启动高清显示用驱动芯片项目 。 该项目技术一举打破日本长期技术垄断局面 ， 填补了我国“十三五”集成电路产业COF显示驱动芯片空白 ， 目前已得到国家集成电路产业投资基金投资立项 ， 以及京东方、惠科集团的订单支持 。 （校对/图图）
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