『』小米新机专利曝光；卢伟冰暗示Redmi首发联发科天玑800
【『』小米新机专利曝光；卢伟冰暗示Redmi首发联发科天玑800】【科技犬】
Slashleaks曝光了小米为新机申请的专利图 。 独特的地方在于 ， 侧面除了音量按键 ， 电源键实现了指纹、摄像头功能三合一 。
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值得一提是 ， 小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰转发了联发科天玑800的微博 ， 暗示Redmi要用这颗SOC 。 博主@数码闲聊站爆料 ， Redmi会首发联发科天玑800 。
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此前有爆料称首发联发科天玑800的机型是Redmi Note 9系列 ， 这颗SOC主要特色是采用7nm制程工艺 ， 拥有4×A76+4×A55的CPU构架 ， 大小核心的主频速度皆为2.0GHz ， 集成Mali G57MP4 GPU ， 内嵌5G调制解调器Helio M70和支持5G双载波聚合 。
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