硅芯片克服了障碍推出更大，更快芯片包括硅的极限-虽然光学连接将

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【硅芯片克服了障碍推出更大，更快芯片】推动越来越小的芯片的发展已经遇到了越来越多的障碍，包括硅的极限-虽然光学连接将通过消除热量和能量问题来实现密度更高，速度更快的处理器，但硅的发光能力却很差。或更确切地说，是。埃因霍温科技大学的研究人员开发出了他们所说的第一种可以发光的硅合金。突破之处在于六边形结构中的硅和锗的混合物，允许带隙（从而发光）。
该大学说，科学家们一直在追求这一目标大约50年，一个团队早在2015年就制造了六角形硅。但是，直到现在，当它们减少了杂质和缺陷的数量时，他们才得到发光的结果。
在拥有可用于芯片的技术之前，该团队仍然需要生产激光，并且在您将其运用于电子产品之前，还需要进行大量改进。不过，预计该激光器将在2020年推出。而最新的发展可以说是最大的障碍。从现在开始，主要挑战是使技术实用化。

硅芯片克服了障碍推出更大，更快芯片

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