『砍柴网』重磅新品！格之格兼容惠普 110A/118A 全新芯片硒鼓首发上市
2019年5月 ， 惠普2019创新商用打印机夏季新品发布会上推出全新一代激光打印机"锐系列" ， 格之格对市场迅速做出反应 ， 凭借核心的芯片技术优势 ， 率先自主研发出适配于此激光打印机的全新芯片硒鼓——兼容惠普110A/118A 。
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通用耗材行业首发
格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓是通用耗材行业首发上市产品 ， 产品装机即用 ， 有效帮助消费者摆脱拆装原装芯片的繁琐操作 ， 为广大用户提供更高效便捷的产品方案 。
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产品彻底解决当前市面上110A/118A通用硒鼓需要拆装原装芯片的使用痛点 ， 同时也实现了强劲稳定兼容与监测打印余量的功能 ， 产品在使用便捷性上作出了重大的优化提升 。
20年精良品质传承
除自主研发芯片硬实力外 ， 格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓一如既往地继承格之格产品的优良品质 。 原材料方面 ， 格之格精心挑选碳粉、鼓芯等核心部件 ， 调试最优配方 ， 使得产品打印黑度高 ， 页产量足；稳定性方面 ， 该产品通过耐候性试验测试 ， 在高低温、高低湿度等各种环境条件下能稳定使用 。
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【『砍柴网』重磅新品！格之格兼容惠普 110A/118A 全新芯片硒鼓首发上市】聚焦用户需求是格之格贯穿始终的产品及服务理念 ， 20年行业深耕 ， 格之格"影子传说"美誉享誉行内 ， 更打造起"健康打印"耗材标准、引入自动化生产等措施大幅提升产品的环保性于稳定度 ， 坚持以匠心致初心 ， 用高品质回应用户每一份期待 。
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