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「」华为麒麟5nm芯片曝光，或于8月份开始大规模交付

「」华为麒麟5nm芯片曝光，或于8月份开始大规模交付
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【科技秘曝】3月15日消息 ， 根据@手机晶片达人爆料 ， 华为麒麟5nm芯片在东莞、北京等地验证进展顺利 ， 芯片预计于8月份开始大规模交付 ， 9月份举行芯片发布会 。
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这是继华为麒麟980率先采用7nm工艺制造之后 ， 又一款采用更先进制造工艺的移动处理芯片 。根据此前@手机晶片达人的爆料 ， 该华为麒麟新一代芯片的代号为巴尔的摩 。而目前台积电的5nm制程工艺只有苹果和海思两个客户 ， 可以确认华为麒麟新一代旗舰处理器已经进入流片验证阶段 。
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对此 ， 业内人士分析认为 ， 华为麒麟5nm芯片应该是流片完成后 ， 准备上开发板验证功能是否符合设计预期 ， 然后再进入工程机测试阶段 。
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【「」华为麒麟5nm芯片曝光，或于8月份开始大规模交付】有消费指出 ， 华为麒麟5nm芯片的命名可能为麒麟1020 ， 也有消息称会命名为麒麟1000 。而按照惯例 ， 首款搭载麒麟5nm芯片的手机 ， 很有可能是华为Mate 40系列 ， 华为由于先发优势将会领先对手 ， 值得期待 。


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