「」赵明晒荣耀 30S 外包装盒设计：设计简约，5G 为主要卖点之一
继早前荣耀手机正式官宣新款荣耀30S后 ， 今日华为荣耀业务部总裁赵明也在微博上公布了荣耀30S的外包装设计 。
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【「」赵明晒荣耀 30S 外包装盒设计：设计简约，5G 为主要卖点之一】视频观看
从视频来看 ， 此次荣耀30S的外包装以白色为主 ， 正面保留有"30S"和"5G"的标识 ， 在保留了简约的外观设计的同时还突出了荣耀30S的一大卖点—5G 。
IT之家了解到 ， 此前荣耀业务部产品副总裁熊军民宣布荣耀30S将搭载麒麟820芯片亮相 ， 他表示荣耀30S在5G实力的表现"可以说是傲立群雄" 。同时赵明称荣耀30S在5G方面的表现非常出色 ， 其5G抗干扰、5G能效、5G搜网能力和5G双卡体验值得期待 。
荣耀30S所搭载的麒麟8205G芯片将采用华为自研的达芬奇架构NPU ， 由7nm工艺制程打造 ， 采用A76CPU和G77GPU ， 同时ISP和NPU获全面升级 ， 支持麒麟Gaming+技术 。除了麒麟8205G芯片外荣耀30S预计还将采用侧面指纹识别方案+矩阵式后置四摄方案 ， 拥有渐变白色/橙色配色版并配备40W电源适配器 。
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