半导体:半导体设备引领大盘反弹,有望成为大基金二期投资首选目标,最全投资名单来了
受外围市场影响 , 上周A股整体偏弱势 , 而周五半导体板块盘中企稳回升引领大盘迅速反弹着实抢眼 。 截至收盘 , 芯源微以17.2%的涨幅领涨半导体板块 , 鼎龙股份、阿石创、江化微、智光电气、华微电子、晶瑞股份涨停 。

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而据财联社观察发现 , 涨幅居前个股中绝大部分属于半导体设备和材料两大细分领域 。 通过梳理发现 , 这两大赛道背后有着"基本面改善+边际催化"两大硬核逻辑 , 而设备领域最近也获多家机构集体力推 。
台积电扩产设备正在进场 国产替代为国内企业带来更多机会
1)半导体设备行业将充分受益于上游企业量产 。 半导体制造领域巨头台积电今年2月收入933.94亿新台币 , 虽因春节或疫情因素环比下滑10% , 但同比还是取得增长53%的成绩 。 根据公司原计划 , 5nm制程即将进入量产 , 根据现有订单来看产能供不应求 , 台积电南京厂2020年将产能从1.5万片/月提高至2万片/月 , 目前设备正在进场 。
【半导体:半导体设备引领大盘反弹,有望成为大基金二期投资首选目标,最全投资名单来了】中芯国际联席CEO梁孟松也在2019年四季度财务说明会上表示 , 14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升 , 即从19年底的3,000片/月逐步提升至今年底15,000片/月 , 实现14nmFinFET第一个工厂的1/2产能建设;同时 , 第二代FinFET制程N+1工艺芯片也进入了客户认证期 , 预计今年第四季度将实现小规模量产 。
2)CPU市场一直被INTEL垄断 , 但近几年被竞争对手AMD相继夺走市场份额 。 AMD在消费级CPU的市场份额从2017年9%提高至2018年的13%和2019年的17% 。 因AMD的CPU(ZEN2、ZEN3)采用TSMC7nm工艺 , 且ZEN4即将采用TSMC5nm先进工艺 , 而INTEL处理器目前仍停留在10nm工艺 , 为此INTEL近期表示将在2021年推出7nm工艺 , 并在未来进一步推出5nm工艺 , 从而重新夺回CPU的工艺领导地位 , 随之将带来更多资本开支 , 支撑半导体设备行业景气度上行 。
3)据集微网报道 , 瓦森纳协议去年底新一轮修订中 , 增加了两条有关半导体领域的出口管制内容 , 一是为EUV光刻掩膜而设计的计算光刻软件 , 二是关于12英寸硅片的切割、研磨、抛光等方面的加工技术 。
全球OPC软件主要由ASML、KLA、Mentor垄断 , 大陆本土晶圆厂的OPC软件主要采购以上国外厂商 。 且当前我国12英寸大硅片严重依赖于进口 , 根据国际招标网统计 , 我国大硅片加工设备如研磨设备95%以上来自日本 , 减薄设备100%从日本进口 。 国外管制从严 , 或许为国产替代带来更多的机会 。
4)存储芯片涨价愈演愈烈也为半导体设备行业带来上涨空间 。 据CINNOResearch , 2月份DRAM与NANDFlash价格持续上涨 , 上涨动力来自于服务器/数据中心正在快速布建5G基础建设的需求持续强劲 , 主要动力来自服务器市场带动企业级固态硬盘的需求上扬而涨价 。
据渠道商透露 , 包括三星等主要供应商已通知调涨二季度DRAM、NAND合约价涨幅10%以上 。 存储芯片持续涨价代表行业供需环境改善 , 或加快兆易创新等存储芯片制造厂商加快产能投入 , 上游设备有望迎来需求增量 。
国元证券表示 , 半导体存储产品价格经过过去两年的下跌 , 目前已迎来上涨周期 , 涨价趋势有望贯穿2020年全年
大基金二期三月底开始投资 半导体行业或为首选
据公开信息报道 , 推测大基金二期在三月底大概率开始实质投资 , 将会全力支持武汉半导体产业发展;大基金的到来将大大增强半导体产业的发展信心 , 特别是对于晶圆厂/设备/材料等重资产行业 。
一方面 , 大基金有望助力推动国内外资源整合、重组 , 壮大骨干企业 , 培育中国大陆"应用材料"或"东京电子"的企业苗子;另一方面 , 大基金将充分发挥在全产业链布局的优势 , 持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同 , 加强基金所投企业间的上下游结合 , 加速装备从"验证"到批量采购的过程 , 为本土装备材料企业争取更多地市场机会 。
大基金管理机构华芯投资总裁此前曾表示 , 二期将首先关注已投入的企业和项目 , 重点关注存储芯片行业;对于设备领域 , 二期将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局企业保持高强度持续支持 , 推动龙头做大做强;此外 , 将加快开展光刻机等核心设备投资布局 , 填补一期空白 。
开源证券分析师段小虎近日首次覆盖半导体设备领域 , 看好国内整个产业发展前景 。 段小虎认为 , 在全球集成电路产业向中国加速转移趋势下 , 国内迎来半导体建厂热潮 , 直接为中国大陆半导体设备和材料行业打开更大市场空间 。 同时集成电路产业近年来利好政策频出 , "大基金"第二期募集完成即将进入投资阶段 , 若按照1:5的撬动比 , 投资期引入集成电路产业总金额将超万亿元 , IC设备与材料领域有望迎来更大的支持 。 就国内现状来看 , 中国半导体设备市场庞大但自给率低 , 当经过多年发展国产关键设备本土配套能力显著提升 。 随着国内存储/Foundry厂商陆续进入设备采购高峰期 , 本土半导体设备企业增长有望加速 。
中信证券指出 , 从全球范围看 , 受益于下游5G、AI等应用需求的增加 , 全球半导体设备行业自2019Q4起明显进入新一轮向上周期;从国内角度看 , 2020年起 , 以长江存储、合肥长鑫为代表的存储器厂商+以中芯、华虹等为代表的代工厂商进入产能放量阶段 , 拉动大量半导体设备需求 。 从设备企业自身来看 , 相关公司的产品布局纷纷进入从验证到订单的阶段 , 在收入增长的同时 , 利润弹性也逐步释放 。 重点推荐:北方华创、中微公司、精测电子、至纯科技、华峰测控、长川科技、汉钟精机等 。 相关标的:联得装备、赛腾股份、华兴源创、芯源微 。
中银证券表示 , 尽管受不可抗拒因素影响到半导体下游消费及中游设备进场、设备招标进度 , 但从存储价格、先进制程扩产、瓦森纳协议对OPC软件和大硅片加工技术的管制等方面看 , 国产半导体设备与材料仍具有很强的基本面支撑 , 继续推荐北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技等 。

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