架构@维持营收预期 官宣Zen 4架构 “科技基建”龙头AMD盘后暴涨6%
财联社（上海 ， 研究员 史正丞）讯 ， 当地时间周四傍晚 ， 美股芯片龙头超微公司（AMD）举行了年度财务分析师会议 ， 一系列好消息使得公司盘后股价暴涨逾6% 。
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（过去一年里 ， AMD股价已经翻倍 ， 来源：Wind）好消息一：营收指引不变
CEO苏姿丰在会议上表示 ， 虽然受到COVID-19传播的影响 ， 但公司仍会保持今年一季度的营收指引 。 在会后的声明中 ， AMD预计一季度营收将更为接近营收指引下端18亿美元 ， 误差约5000万美元 。 同时公司预计2020年全年财务指引不变 。
在会议尾声阶段 ， 苏姿丰表示此前受到新冠肺炎影响的中国供应链已经"几乎恢复正常产能" 。
更令投资者兴奋的事 ， 苏姿丰预测公司长期营收复合增长率能够达到20% 。 Moor Insights & Strategy分析师Patrick Moorhead预测 ， AMD未来的增长将主要聚焦在数据中心CPU和GPU的需求 ， 20%的CAGR承诺是有可能实现的 ， 同时较过去五年14%的CAGR出现显著的提升 。
就在本周 ， AMD与慧与共同拿下了美国能源部核武项目的6亿美元超算大单 ， 这一进展也显示出公司在信息基建领域的重大突破和潜力 。
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（AMD长期财务目标 ， 来源：官网）好消息二：Zen 4架构 新封装工艺
毫无疑问 ， 采用Zen 2架构的三代锐龙是AMD过去半年多时间来营收和股价暴涨的主要原因 ， 在本年度的分析师会议上 ， AMD表示新一代"Zen 3"架构将会在今年晚些时候问世 ， 而此前备受期待的Zen 4架构已经进入设计阶段 ， 这款使用5nm制程工艺的新旗舰有望在2022年前问世 。
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（AMD官方首度确认Zen 4日程 ， 来源：官网）在昨日的会议上 ， 苏姿丰展示了一种名为"X3D"的芯片封装技术 。 这种新技术在目前的基础上加入了HBM的2.5D堆叠封装 ， 有望将内存带宽提升10倍以上 。 据悉 ， 此项技术有望在Zen 4架构上得以运用 。
【架构@维持营收预期 官宣Zen 4架构 “科技基建”龙头AMD盘后暴涨6%】
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（X3D封装技术 ， 来源：官网）好消息三：GPU能效比有望进一步提升
在昨日的会议上 ， AMD同时宣布 ， 将在今年上市的下一代RDNA2架构Radeon RX显卡将重新设计微架构 ， 以达到IPC、时钟频率等指标的提升 。 同时新架构将采用7nm+EUV工艺 ， 在相同的功耗下提供更高的性能 。
不过令英伟达"松一口气"的是 ， 此前传闻中远强于RTX 2080 Ti的BIG NAVI并没有在昨日的发布会上出现 。 从目前RDNA2架构的发布日程来看 ， AMD新旗舰更有可能在2020年底上市 ， 届时采用同样架构的Xbox Series X和PlayStation 5也会在同期发布 。
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