美日等42国扩大出口管制范围防止半导体技术外流( 二 )

以上只列出了半导体材料中的几种，而更多的材料，同样被日本企业所把控。

在半导体设备领域，核心装备也集中于日本、欧洲、美国、韩国四个地区。 Gartner的数据显示，列入统计的、规模以上全球晶圆制造设备商共计58家，其中，日本企业最多，达到21 家，占 36% 。

其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家，中国4家（上海盛美、上海中微、 Mattson（亦庄国投收购）和北方华创，仅占不到 7%）。

具体来说，美国、日本、荷兰是半导体设备最具竞争力的3个国家。从半导体设备细分领域来看，日本企业在具有非常强的竞争力，市场份额超过50%的半导体设备种类当中，日本就有10种之多。另外在目前最尖端的EUV光刻机方面，荷兰的ASML是目前全球唯一的供应商。

美日等42国扩大出口管制范围防止半导体技术外流。更多细节可参看芯智讯此前文章：半导体原材料行业全景剖析：美日占据主导，国产自给率不足15%！

显然，如果美国、日本、荷兰等《瓦森纳协定》缔约国进一步扩大对于中国的半导体相关的产品的出口管制，将会影响中国半导体产业的发展。

此外， 2月18日，据华尔街报道，特朗普政府正考虑对中国采取新的贸易举措，将限制美国芯片制造设备的使用，寻求切断中国获得关键半导体技术的渠道。

美国商务部正起草对所谓外国直接产品规定进行调整的计划，该规定限制外国企业将美国技术用于军事或国家安全产品。据知情人士称，相关调整将允许商务部要求世界各地的芯片企业在获得许可的情况下，才能使用美国设备生产供应给华为芯片。

编辑：芯智讯-林子往期精彩文章

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