山东联合富士康一起造“芯”“弱弱结合”会变强( 二 )

南京引进了台积电 2018年11月出台的《山东省新一代信息技术产业规划（2018-2022年）》，将晶圆制造作为重点，先巩固设计、封装测试，再突破制造环节。计划到2022年，培育3-5家集成电路龙头企业。 “富能功率半导体项目”也就是在这样的背景下展开的。济南和富士康的结合，一方面原因是山东下决心发展集成电路，另一方面也是富士康想要转型，计划从“血汗代工厂”转身成为高科技公司。双方正好各取所需。 “血汗代工厂”利润微薄，涉足半导体寻求转型长期以来富士康就是“血汗工厂”的代名词，但近几年也在寻求转型，除了想撕掉“血汗代工厂”的标签，还因为“代工”处于产业链底层，其利润越来越低。早在2012年，郭台铭就想让富士康尝试新业务，建立自主品牌。

2017年，富士康母集団鸿海集团旗下成立了负责半导体业务的S次集团，主攻8K电视SOC（系统级芯片）、IOT物联网传感器和SSD（固态硬盘）控制芯片，与集团现有的手机、PC、电视、面板、机器人等业务高度关联。担任次集团总经理的刘扬伟，曾任职于主攻PC软硬件整合的B次集团，在半导体领域深耕多年。富士康投资了数家半导体相关企业，包括半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技等。刘扬伟曾表示，富士康在半导体领域的扩展布局倾向于以投资与收购的方式，将善用资源， “先求有、再求好” ，促进半导体产业一条龙布局。 2016年富士康收购夏普66%股份后，郭台铭曾表示，富士康正在与夏普携手发展半导体生产能力。 2017年，富士康不惜报出270亿美元的高价参与东芝芯片业务的竞购，不过最终竞购失败。半导体产业门槛极高，仅靠“投资整合”难成气候不管从S次集团的成立，还是对外的投资收购，可以看出郭台铭发展半导体产业的决心可谓十分坚定。从现实情况看，进军半导体行业并不是那么容易。不论是在技术上还是在财力上，都面临巨大挑战。半导体产业的技术门槛相比其他产业要高出很多倍，全球巨头三星集团发展自己的储存芯片业务花费了将近20年时间。

目前，全球范围内，只有台积电、三星和英特尔等少数企业拥有先进的芯片制造及晶圆代工技术，并已经控制全球大部分芯片制造业务。在芯片产业中，晶圆制造技术是高端制造技术，这一点从建立晶圆代工厂的费用就可以看出来，每一座新工厂建造成本都在百亿美元。 2018年中芯国际在上海建设的12英寸芯片生产线，投资超过100亿美元。 2019年台积电正在建设的3纳米制程工厂，投资超过了190亿美元。而作为富士康旗下唯一一家拥有芯片制造经验的子公司夏普，自2010年以来就已停止开发半导体技术。结束语在中美科技战的大背景之下，国内势必要大力扶持半导体产业，大量资金将注入该领域。作为后来者的富士康，恰好想抓住这波机遇，紧锣密鼓的与地方政府开展投资合作，依托政府的资源扶植与半导体相关的子公司。本身具有集成电路产业优势的大省，如江苏、广东等，肯定会优先引入实力强大的公司，但富士康肯定难以进入他们的选项。同样像台积电等公司也不会选择在山东落地，毕竟考虑到周边的相关配套产业是否齐全。所以，山东和富士康走到了一起，前者需要产业，后者需要资金，双方各取所需。也许山东省的资金可以满足富士康，但富士康的技术能否满足山东还是未知数。