梅特勒-托利多为中国5G全产业链关键材料提供热分析解决方案( 二 ) 上海2019年12

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图二. TGA/DSC3+测试不同供应商PI膜的TGA曲线

3、5G关键材料的尺寸稳定性

优异的尺寸稳定性是各元器件稳定运作的结构保障，而诸如PCB和PI膜等材料必须具备足够小的线性膨胀系数CTE 。然而，在实际的加工和应用场合中， PCB易受局部过热而引起基板树脂的软化、分解，并最终导致基板发生分层和爆板，所以PCB的爆板时间T_d需足够长。热机械分析仪（TMA）主要应用于检测CTE、Tg、软化点、相转变等物理变化过程，并可以用来评估不同加工工艺或原材料配方之间产生的性能差异。因此，可以采用TMA表征CTE、Tg和T_d 。 梅特勒-托利多提供的TMA/SDTA 2+是业内唯一能准确测量样品温度的TMA ，位移分辨率达到0.5 nm ，可以实现无需空白基线修正，并具有独家的-0.1 N的负力，帮助实现一些特殊的应用测试（如凝胶点的表征）。如图3所示为采用TMA/SDTA2+测试PCB的T_d和不同供应商PI膜的CTE和Tg ，根据IPC-TM-650 2.4.24.1标准方法， PCB在288

摄氏度

条件下的T_d为2.05min ，而PI膜极小的CTE和高Tg确保了尺寸的稳定性。