「快科技」高通独家技术飞跃:猛升17倍
在骁龙技术峰会上 , 除了新一代骁龙865、骁龙765/765G 5G移动平台 , 高通还意外带来了全新的3D超声波指纹识别技术 。
高通的新一代超声波指纹传感器名为3D Sonic Max 。 它支持的识别面积是前一代的17倍 , 能够支持两个手指同时进行指纹认证 , 进一步提升了安全性 , 此外也提高了解锁速度和易用性 。
顺带一提 , 高通还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台 。 它们旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具 , 帮助客户降低开发成本 , 更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端 。
Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商 , 预计2020年将有更多运营商加入这一计划 。
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