“算法+算力”下半场将至——「全球AI芯片·城市智能峰会」万字( 八 )
另一方面 , 这项技术也对边缘侧芯片的算力提出了巨大挑战 。 面对市场上琳琅满目的芯片 , 科达结合超微光技术的场景特点 , 提出了六项边缘算力芯片的筛选标准————模型运行评分、工具链有效性、灵活性、成本、非AI功能、TOPS/W 。
依托于精简优化的算法和所选择的边缘算力 , 苏州科达创新性地完成了AI超微光在边缘侧的实现任务 , 已经形成了产品系列并申请了多项专利 。
《Designing Heterogeneous IC's for Artificial Intelligence Applications》
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全球异构系统架构联盟主席、华夏芯 CTO John Glossner
随后 , 全球异构系统架构联盟主席、华夏芯CTO John Glossner在大会下半场第六位登台演讲 , 发表了题为《Designing Heterogeneous IC's for Artificial Intelligence Applications》的精彩演说 。
“算法+算力”下半场将至——「全球AI芯片·城市智能峰会」万字长文回顾。 John Glossner主席表示 , 大量人工智能应用的出现 , 如无人驾驶、机器视觉、智能手机等等 , 对于人工智能的发动机——芯片 , 提出了非常高的要求 , 包括性能、功耗、成本、应用开发等等 。 面对大数据、人工智能对计算性能的爆发式需求 , 各种创新的神经网络算法及相应的计算实现架构层出不穷 , 之前的传统芯片设计架构已经难以满足应用对计算能力的需求 。
正因为如此 , 不仅众多创新的芯片公司 , 甚至包括亚马逊、百度这些互联网公司都在开始设计新架构的人工智能芯片 。 异构计算这种将传统与创新架构融合、通用和专用计算协同的技术路径 , 非常好地满足了人工智能芯片不仅要性能好、成本低 , 还要可演进、易开发的设计理念 。 因此 , 业界的共识是新一代异构计算架构是未来人工智能芯片设计创新的主要突破口 。
异构计算并不是全新的概念 , 但由于产品设计难度大、生态系统需要重新构建等挑战 , 在过去很长一段时间里一直处在不断演进当中 。 那么如何推动异构计算的发展 , John Glossner主席认为 , 只有采用建立相关标准和规范、众多厂商协同合作这一途径 。
作为全球少有的用创新架构来设计CPU , DSP , GPU和AI专用处理器等内核的异构计算芯片公司 , 华夏芯的目标是为人工智能、深度学习、5G、ADAS、智能物联网等应用提供一个化繁为简、降低成本的异构计算芯片设计和开发平台 。 华夏芯多款通用和专用处理器IP内核、人工智能芯片和完整解决方案正在进行市场推广 。
《数据智能 孪生城市-数字孪生助力城市治理能力建设》
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