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原始标题：国际半导体行业组织报告：中国成芯片产业主要驱动力

参考消息网9月19日报道俄罗斯卫星通讯社网站9月17日发表文章称，据国际半导体设备与材料组织（SEMI）报告得出的结论，中国大陆和台湾地区将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。

参考消息：国际半导体行业组织报告：中国成芯片产业主要驱动力。文章援引报告称，明年全球新建晶圆厂投资总额将达500亿美元，中国大陆将投资240亿美元，台湾地区将投资130亿美元。

文章称，芯片和半导体是现代电子产品的基础。由于中国依然是全球工厂，对这些产品的大量需求在中国也就不足为奇了。 2018年中国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体——超过了中国的石油进口总额。

文章还称，中国实际上已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有自己的麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了各自在这方面的发展。

但文章指出，完全取代外国芯片是不容易的。中山大学电子与信息工程学院教授张佰君说：“我个人认为，全面替代国外产品是一个比较漫长的过程。因为半导体属于高技术产业，在许多方面的要求都很高。只有沉下心来慢慢地去发展、研究，才有实现替代的可能性。若想全面替代国外产品，应该还是略遥远的事情。不过在部分领域应该会逐渐地出现替代品，比如华为的一些产品。 ”

参考消息：国际半导体行业组织报告：中国成芯片产业主要驱动力。文章称，大多数分析人士认为，中国完全依靠自己的技术生产芯片和半导体，至少还需要5-10年的时间。另一方面，西方的竞争对手也不会原地踏步，将不断完善自己的技术。因此，未来十年争夺全球芯片领导者地位的博弈将会异常激烈。