「量子位」中国首款车规级自动驾驶芯片发布！地平线征程2.0，算力4TOPS，已拿下车厂前装订单
地平线的新征程 ， 也是中国自动驾驶新征程 。
今天（8月30日） ， 上海世界AI大会 ， 地平线正式对外推出征程2.0芯片 ， 这是其旗下自动驾驶芯片“征程”的迭代款 ， 搭载全新计算架构Matrix ， 并且在设计之初完全按照车规级打造 。
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现在 ， 成为中国首款车规级自动驾驶芯片 。
更早之前 ， 地平线已透露 ， 4月已流片 ， 目前则完成了合作客户测试、开发套件打磨 。
征程2.0将由台积电代工量产 ， 接下来便是面向前装车厂客户交付订单 。
对于中国AI芯片独角兽地平线来说 ， 这亦是规模商业化的重要节点 。
所以征程2.0究竟是一款怎样的芯片？
征程2.0
先看性能：
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基于第二代BPU架构的Matrix自动驾驶计算平台、28nm车规级工艺、可提供超过4TOPS的等效算力、运行功耗2瓦 ， 台积电代工 。
算力利用率：典型算法模型的算力利用率不低于80% 。
算力有效性：配合算法 ， 每TOPS的算力可以处理的帧数可达同等算力GPU的10倍以上 。
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感知性能：典型目标的识别精度超过99% ， 延迟不超过100毫秒 。 可以识别超过60个类别的目标 ， 单帧目标识别数量超过200个 。
系统成本：地平线结合芯片的张量并行计算特点 ， 提出新的网络结构 ， 在保持算力需求维持在较低水平的同时 ， 降低了带宽利用率 ， 征程2.0芯片仅需要使用32位的DDR内存 ， 相对于竞争产品的产品动辄64位甚至128位的DDR内存 。
最后 ， 从发布之日起变全面开放 。 地平线称将提供从系统参考解决方案 ， 到全面开放感知结果 ， 再到工具链的全栈解决方案 ， 充分赋能汽车行业的智能化发展 。
那么与征程1.0芯片相比 ， 差别在何处？
一方面 ， 征程2.0在性能上实现一个数量级的提升 。
另一方面 ， 征程2.0还可以更高性能更灵活地实现多类AI任务 ， 如：通过调整模型结构 ， 实现精度和延迟的权衡 。
当然 ， 最“本质”的不同 ， 毫无疑问是车规级 。
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中国首款车规级自动驾驶芯片
所谓“车规级” ， 是汽车行业质量控制的通行标准 。
该标准由美国汽车电子委员会AEC(automotive electronics council, AEC)制订 ， 该组织则是由克莱斯勒、福特和通用汽车、Delco Electronics等为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立 。
对于汽车行业而言 ， 车规级的意义早已不言自明 。
由于符合AEC规范的零部件均可被上述三家车厂同时采用 ， 也促进了零部件制造商交换其产品特性数据的意愿 ， 并推动了汽车零件通用性的实施 ， 为汽车零件市场的快速成长打下基础 。
并且上述三家车厂外 ， 宝马、奥迪、丰田、现代、沃尔沃、尼桑等也参此执行标准 。
所以也意味着 ， 通过车规级检测 ， 是汽车领域供应链玩家参与游戏的内在要求 。
而对于自动驾驶供应商 ， 通过车规级 ， 则代表从测试阶段 ， 真正走进规模化商用阶段 ， 可以把自动驾驶能力真正带给汽车 ， 也真正推向千家万户 。
自动驾驶能力 ， 将不再是少数汽车的标签 。
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4月流片 ， 8月发布
实际上 ， 这款车规级自动驾驶芯片 ， 4月已有预告 。
当时上海车展现场 ， 在一项自动驾驶合作达成后 ， 地平线创始人余凯透露：征程2.0处理器已成功流片 ， 将是中国首款车规级芯片 。
并且“车规级”三字一出 ， 现场就已呼声一片 。
不过今日发布以前 ， 地平线迟迟没有对外宣布 。
被问及原因 ， 地平线解释：为了保证产品以零缺陷的标准交付给客户 ， 流片成功到对外发布这段期间 ， 地平线在做芯片功能和稳定行测试、系统软件开发和稳定性调试 。
也在与合作伙伴一起打磨基于征程2.0的产品 。
现在 ， 地平线宣布：
征程2.0开发套件（EVK）已完全准备就绪 ， 可以支持客户直接进行产品设计 。
而且规模量产和商业化方面 ， 地平线也显得信心十足 ， 披露称征程2.0已获得多个国内顶尖车厂的前装定点项目订单 。
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地平线自动驾驶商业化进展
除了前装车厂的定点项目订单 ， 地平线还有后装方面的商业化进展 。
地平线方面称 ， 已经和包括首汽约车在内的多家国内外知名出行服务商、整车厂及造车新势力达成合作 ， 基于地平线自主研发的技术领先且开放灵活的人工智能计算平台 ， 提供辅助驾驶、车内驾驶员安全行为监测及人机交互等一系列解决方案 。
并且从地域市场来讲 ， 地平线的自动驾驶芯片 ， 已经开启“出海”征程 。
地平线创办以来 ， 已在美、德、中、日（全球四大主流汽车市场）签下多家车厂客户 ， 成为国内初创公司中第一家将自动驾驶芯片及解决方案实现出海的公司 。
去年4月 ， 地平线还在北京车展获得了国际顶级RoboTaxi订单 ， 将部署进入自动驾驶运营车队 。
不过 ， 并不意味着地平线商业化征程没有竞争 。
全球范围内 ， 依然面临英伟达等通用芯片的竞争 。
另外在国内 ， 华为也已明确把MDC610提上议程 ， 发布只是时间问题 。
但无论如何 ， 地平线目前依然享有“先发”优势 ， 有时间有机会完成最大化实力证明 。
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地平线跨越性一步
最后 ， 征程2.0发布 ， 首款车规级芯片量产 ， 对于地平线的意义 ， 或许还不止于上述意义 。
对于这家估值超过30亿美元的AI芯片独角兽 ， 规模化商业化 ， 也意味着估值和公司发展 ， 将来到新阶段 。
地平线在去年完成B轮6亿美元融资 ， 由SK中国、SKHynix以及上汽等联合领投 。
现在 ， 车规级自动驾驶芯片发布 ， 规模商业化路径开启 。
如果未来地平线真正“飞跃地平线” ， 没有哪个节点 ， 比此时此地此芯更关键 。
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