全球第一个！见过3英寸的DDR4内存模组吗？
美商世迈(SMART Modular)近日展示了全球第一款EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z内存模组(简称ZMM)的原型 ， 当然已经不再是标准意义上的内存 。
EDSFF(企业与数据中心存储形态)是由Intel牵头提出的一种新型企业级SSD存储规范 ， 采用全新的开放式系统互连总线Gen-Z 。
世迈的ZMM采用三星32Gb(4GB) DDR4内存颗粒 ， 总容量256GB ， 搭配IntelliProp Gen-z Mamba内存控制器ASSP ， 接口为4C SFF-TA-1008/9 ， 支持16条Gen-Z通道 ， 每个通道25Gbps ， 合计达400Gbps ， 对外可提供30GB/s的传输带宽、400ns的访问延迟 。
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这么特殊的设计有什么用呢？主要是用于数据中心互连 ， 支持多种访问模式 ， 可简化内存访问 ， 更好地处理基于数据的负载 。
3英寸的身材也非常接近传统2.5寸硬盘 ， 可以很轻松地放入服务器内部 ， 不需要内部结构变化 。
唯一问题就是功耗较大 ， 达到了20W ， 需要注意散热 ， 当然这对服务器来说不是啥大事儿 。
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EDSF定义了多种接口规范 ， 这里用的是最左边的那个“三段式”
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