这些年 机箱终于进步了！首款ATX3.0机箱鑫谷开元K1评测
一、前言：鑫谷开元K1正式上市 开启ATX3.0构架新纪元
创新有很多种 ， 比如机箱 ， 很多厂商所谓的创新就是各种花哨的外形或者一些华而不实的功能 。 从最初期的卧式机箱发展到了立式机箱 ， 尔后除了电源下置以及垂直风道方面的算是比较有价值的变化之外 ， 其他方面就没有什么太大的改进 。
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难道中塔机箱就真的不能做出更多有意义的创新了吗？答案当然是否定的 。 近期 ， 鑫谷发布了开元K1机箱 ， 才让我们真正认识到了什么才是有意义的创新！
鑫谷开元K1机箱是第一款采用ATX3.0构架的机箱 。
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ATX1.0也就是最早期的立式机箱 ， 电源上置 ， 机箱只有背部有一个风扇位 ， 因此毫无风道可言 。 长期密封使用 ， 机箱内部积热会使显卡、CPU、硬盘等配件严重高温 ， 缩短使用寿命甚至损坏 。
ATX2.0构架针对上面的缺点做了一些改进 ， 将电源下置 ， 同时设计了更多的风扇为可以组建高效率的垂直风道 。 不过ATX2.0同样也有一些缺点 ， 比如高端显卡过重 ， 长期使用容易压弯PCB板导致显卡元件出现接触不良的情况 。
ATX3.0构架则完全改变了机箱硬件的安装方式 ， 水平风道可以让气流始终朝一个方向流动 ， 效率更高 ， 同时也能大大降低显卡温度；而显卡垂直安装则彻底解决了PCB板被压弯的问题；最后就是主板I/O接口顶置 ， 让机箱看起来更加整洁 。
下面会通过详细的体验测试一一向大家展示这些创新所带来的进步！
鑫谷开元K1机箱的参数如下:
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二、外观：显卡不再被拉弯+独特的前面板防尘网设计
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开元K1机箱的外形极度的工整简约 ， 每个面都欧式棱角分明方方正正 ， 没有任何花哨的装饰 。
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机箱正面非常简洁平整 ， 只有2条RGB灯带以及右上角的鑫谷Logo 。
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顶部视角图 。
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换一个角度拍摄 。 我们可以看到机箱顶部有一个挡板 ， 难道它下面是放置水冷散热器或者机箱风扇的吗？其实都不是 。
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挡板为磁吸式设计 ， 但是也在右边设计了卡扣 ， 可以很好的固定住挡板 。 想要拆下来时候 ， 只需要轻轻从右边抬起 。
此种设计比起单纯磁吸式设计可以将挡板固定的更加牢固 。
拆下挡板后我们可以看到主板与显卡的I/O接口 。 开元K1机箱与众不同的地方之一 ， 就是将主板的安装顺时针旋转了90度 ， 因此所有的接口全都在机箱顶部 。
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顶部的I/O接口及按钮 。 从左到右依次是开机键、重启键、2xUSB 3.0、2xUSB 2.0、另外还有耳机与麦克风插孔 。
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机箱底部的脚垫有一定的高度 ， 主要是为了抬高电源进风口 。 脚垫底部有橡胶缓冲 ， 能够保证机箱整体稳固外还能起到减少机箱的震动以及噪音 。
电源入风口处装了抽卸式防尘网 ， 保护电源不受积灰困扰 ， 防尘网可以很轻易拉出来清洗 。
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大多数机箱打开前面板都需要大力出奇迹才能实现 ， 不过开元K1机箱的前盖只需稍稍用力就能打开 。
在前面板的风扇位同样安装了防尘网 。
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前面板的防尘网采用了独特的拆卸设计 ， 右端为卡扣 ， 可以将防尘网固定在机箱上 ， 左端则是强力磁吸 。 要清洗的时候只需要轻轻将左边的磁吸处拉开 ， 就可以轻易卸下防尘网 。
从这里也可以看出这款机箱的独特之处：既能牢牢固定防尘网 ， 也能非常方便的拆卸清洗 。
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与其他机箱在左侧安装硬件不同 ， 开元K1机箱是在右侧 。
机箱前部有3个120mm风扇位 ， 不过由于硬盘占用部分空间 ， 如果要安装水冷的话最大只能支持240/280MM冷排 。 如果想要安装360冷排 ， 需要拆除硬盘架 。
机箱的背部同样也可以支持安装240/280冷排或者同规格的散热风寒 。
还有一点需要注意 ， 由于电源占用了部分空间 ， 开元K1机箱第一个PCIe槽位只能支持28.5cm长的显卡 。 当然你如果你的主板第一个PCIe插槽是PEIe x4插槽的话 ， 就没有问题了 ， 比如我们测试平台所用的技嘉Z390 AORUS PRO WIFI就是如此 ， 靠近CPU的第一个是PEIe x4插槽 ， 而全尺寸、完整带宽的PCIe x16插槽则在第二个槽位 ， 因而可以安装长度32.5mm的独立显卡 。
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机箱下面左侧是硬盘仓 ， 可以支持2个3.5英寸HDD硬盘；右侧是电源仓 ， 可以安装长度20cm以内的电源 。
由于独特的设计 ， 机箱的对背部走线没有太高需求 ， 大部分线都可以从底部2个预留出口直接进出 。
三、散热测试：水平风道GPU温度媲美开放平台
众所周知 ， 垂直风道是目前的中塔机箱的主流 ， 但是由于绝大部分机箱的底部并没有预留风扇位 ， 因此基本上都是从机箱的前后侧入风 ， 顶部出风 。 而鑫谷开元K1机箱采用了创新水平风道的设计 ， 冷空气直接从前方进入 ， 背部排出 ， 中间没有其他干扰 ， 空气流动更加顺畅 。
测试平台如下：
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测试平台我们选择了Core i9-9900K+NVIDIA RTX 2070的搭配 ， 散热器为鑫谷冰酷240S多彩版水冷散热器 ， 机箱风扇为3个鑫谷光翼GE-12七彩双光圈风扇 。
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风道的走向是机箱前部安装3个鑫谷光翼GE-12七彩双光圈风扇用于进风 ， 背部安装鑫谷冰酷240S多彩版水冷散热器向外排出热气 。
除了少数涡轮散热器的公版显卡是从I/O挡板出排热之外 ， 现在绝大部分显卡的热量都从顶部或者尾部被风扇吹出来 。 传统的ATX2.0机箱是从侧面入风 ， 无法直接吹走显卡排出的热量 ， 很多时候都是直接将热风吹散在机箱内部 。
而开元K1机箱的水平风道 ， 前置的3个风扇可以直接将显卡顶部和尾部的热量吹到机箱尾部 ， 再由尾部的散热风扇将热空气排出机箱外 ， 因此可以保证显卡风扇始终都是冷空气进入 。 在显卡散热这一点上面 ， 开元K1机箱要远远强于市面上的ATX2.0机箱 。
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这是开放式平台 ， 散热效果当然是最好 。 正常情况下在机箱内部进行烤机 ， CPU和显卡等主要部件的温度要比开放式平台高10度以上 。
1、ADIA64 FPU烤机
先使用ADIA64 FPU对CPU进行烤机测试 ， 测试时室温26度 。
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最新版的AIDA64 FPU对CPU的压力非常之大 ， i9-9900K在默频时烤机核心功耗竟然就能达到190瓦 。
在默频下运行了6分钟的AIDA64 FPU ， 烤机频率稳定在4.7GHz ， 处理器功耗也在80度左右徘徊 。
2、FurMark烤机测试
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Furmark的参数设定为1920*1080分辨率、0AA 。 运行7分钟之后RTX2070的温度稳定在76度 ， 最大风扇转速2068RPM ， GPU功耗达到了184瓦 。
3、双烤测试
这才是考验机箱散热效能的测试 ， 我们使用Furmark同时将GPU与CPU满载 。
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Furmark对CPU的压力相比AIDA64 FPU要小一些 ， 不过此时i9-9900K的功耗也达到了148瓦 ， 此时CPU温度再77度左右 。
GPU的负载达到了97% ， 功耗为183瓦 ， 温度为79度 。
以上温度测试都是在全封闭的机箱内进行 ， 下面我们将开放测试的数据与之进行对比：
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在单独进行CPU与GPU烤机时 ， 在开元K1机箱测试的温度仅比开放式平台高了1~2度 。
不过在进行双烤时 ， 目前所有的机箱都存在一个问题 ， 就是GPU的热量也会从CPU冷排处排出 ， 冷排被加热 ， 从而导致CPU的温度上升 ， 这一问题在开元K1机箱这里同样也存在 。
双烤时 ， 在开元K1机箱内处理器的烤机温度达到了77度 ， 比开放平台要高了8度 。 不过水平风道对显卡的散热非常有帮助 ， 因此在开元K1机箱内双烤时GPU的烤机温度只比开放平台高了3度 。
四、装机与灯效图赏：ARGB也没有缺席
开元K1机箱前面板有2条ARGB灯带 ， 可以连接到主板的5V RGB接口 ， 就可以使用主板自带的RGB控制软件来任意调整灯光颜色与动态效果 。
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下面是机箱内部的装机效果图：
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五、总结：创新带来进步
从最早期卧式机箱发展到立式机箱之后 ， 中塔机箱的装机方式就再也没有过太大的变化 。 这一次鑫谷机箱给我我们完全不同的装机感受 。
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将主板安装方向旋转90度之后 ， 让机箱内部的结构发生了巨大的变化：
1、显卡竖装：现在的高端显卡越来越重 ， 即便是增加了金属背板时间久了 ， PCB板也会被慢慢的拉弯 ， 开元K1机箱将显卡垂直安装在机箱上 ， PCB板不再承受显卡的中将 ， 因此即便是成倍增加显卡的重量也不会压弯PCB板了 。
2、水平风道：水平风道保证了机箱内部的气流始终是一个方向 ， 这样就保证了吹向GPU风扇的始终都是冷风 ， 可以有效降低机箱内部显卡的温度 ， 实测RTX 2070在机箱内部的温度相比开放平台仅仅只高了3度 。 这样的散热表现远远优于市面上绝大多数垂直风道的机箱 。
3、I/O接口上置：一直以来大家都认为I/O接口就应该是在机箱背部 ， 可是开元K1机箱的接口却在机箱顶部 。 有些同学接了大量外设 ， 结项背部各种接线凌乱不堪 。
这样的情况在开元K1机箱不复存在！将I/O接口移到机箱顶部之后 ， 同时还设计了一个束线装置 ， 让顶部的走线一丝不紊 。
当然 ， 除了以上优点之外 ， 开元K1机箱的做工与设计同样一样非常用心 。 相比于其他机箱纯磁吸式的防尘网 ， 开元K1机箱的前置的防尘网与顶部的盖子都是采用磁吸+卡勾双重设计 ， 在固定的时候更加牢固 ， 拆卸的时候也十分方便 。
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唯一可惜的是背部的电源线看起来很突兀 ， 如果鑫谷能随机箱附赠上图的弯头电源线 ， 将会使机箱的占地更少同时也能让机箱看起来更加舒适...
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