甩掉基带包袱 Intel加速7nm工艺开发：媲美对手5nm工艺
今天Intel公司发布了Q2季度财报 ， 并宣布将智能手机基带业务、员工及相关专利打包卖给苹果 ， 交易金额只有10亿美元 ， 预计今年Q4季度完成收购 。
Intel不会完全放弃基带技术 ， 非智能手机的5G业务依然会继续投资 ， 不过甩掉手机基带业务之后 ， Intel也可以减轻一些负担了 ， 从Intel的数据来看这部分业务非但没给Intel赚到钱 ， 反而每年巨额亏损 ， 这次卖掉业务之后预计每年节省4-5亿美元投资 。
节省下来的钱要分给新工艺研发了 ， Intel CEO思睿博在财报会议上提到了10nm及7nm工艺的进展 ， 今年上半年该公司已经投入了69亿美元用于10nm生产及7nm研究 。
根据Intel所说 ， 目前Intel已经有两座工厂生产10nm工艺的Ice Lake处理器 ， 今年Q2季度已经开始出货 ， 预计客户的相关产品会在年底圣诞节购物季上市 。
在10nm之后 ， Intel还会推出7nm工艺 ， 有望在2021年问世 ， 晶体管密度是10nm工艺的两倍 ， 该工艺将与竞争对手的5nm工艺相媲美 ， 并继续推动摩尔定律发展 。
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