究竟什么是半导体?
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做一杯咖啡 , 18个月就可以上市 , 但做半导体 , 就像一场马拉松 , 18个月或许仅能做出来产品 。 无论是长期大量的资金投入 , 还是高技术门槛 , 这都不是一个追风的行业 。 从这个行业的开端 , 风投就如影随形 。
高捷资本(ECC)三期基金发力AI底层基础 , 以及产业领域有现实意义场景的应用 。 半导体领域是我们关注的重点赛道 。 我们下注核心科技驱动的下一个十年 , 下注全球科技产业链分工上的中国力量 。
硅谷的起源:
出走与裂变
要谈半导体 , 就离不开硅谷的起源 。
上世纪50年代 , “硅谷”的称号还未形成 , 在“硅谷教父”斯坦福大学教授Frederick Terman的推动下 , 各种风险投资项目成立 , 学生开始就地创业 。
其中就有晶体管之父肖克利和他大名鼎鼎的“肖克利半导体实验室” , 改变历史的晶体管就在此诞生 。 几年之后 , 人们发现硅比锗更适合于生产晶体管 。 于是 , 硅就替代了锗 , 这 , 便是“硅谷”的由来了 。
在这个科学顶级殿堂中 , 以诺伊斯为首的八位青年风华正茂 , 但因不满肖克利只做基础研究而不做商业化落地 , 他们于1956年出走 , 并在当时年轻的投行分析师洛克的帮助下 , 获得了一家叫仙童(Fairchild)摄影器材公司130万美元的资助 。
一年后 , 日后半导体行业的开山鼻祖---仙童半导体公司成立了 , 并很快获得了 IBM公司的第一张订单---用于电脑存储器上的100个硅晶体管 。 八位英才也以“仙童八叛徒” (Traitorous Eight)之名留史 。
也就是说 , 从行业的一开始 , 风险投资就是重要环节 。
仙童半导体公司被公认为是硅谷第一家具有现代化意味的初创企业 。 当仙童在60年代末左右分崩离析的时候 , 八叛徒中的一些人又开始创建其它公司 。 创办的公司名单包括但不限于 , 如今大名鼎鼎的Intel、AMD、KPCB风投、红杉资本以及国家半导体公司 。
这种裂变式发展 , 让硅谷成为全球性创投圣地 , 而这些公司后来成长为全球性的行业龙头 。 可以说 , 仙童半导体公司是1970 年前后半导体浪潮的原点 , 造就了今天硅谷的科技基础 , 同时也奠定了半导体和风险投资的不解缘分 。
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Fairchildfounders in 1961 , 仙童八叛徒后排从左至右 , Victor Grinich, Gordon Moore, Julius Blank, Eugene Kleiner,前排从左至右 , Jay Last, Jean Hoerni , Sheldon Roberts, and Robert Noyce. Photo? Wayne Miller/Magnum Photos
大约一个甲子后 , 2018年4月16日晚 , 美国商务部发布公告称 , 美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买核心芯片等敏感产品 。 虽然下半年获得解禁 , 但也直接或间接导致了公司2018年净利润同比下降252.88% , 创最近5年来最大降幅 。
这是“中国芯”被叩痛的第一击 , 也开启了中国芯片行业的集体审视 。 一轮数十年对人才培养的缺乏、对产业规律的忽视以及政策导向失误的批判潮开始蔓延 。
而今年的一系列“华为事件”更是让民族情绪达到顶峰 。 中国作为持续增长的全球第一大集成电路市场 , 集成电路自给能力居然只有不到20% , “缺芯之痛”亟待解决 。
批判潮的另一面 , 是VC的关注风向转向 。 中国风险投资圈近几年经历了移动互联网发展的洗礼后 , 不论是行业还是机构都逐渐成熟 。 在AI、5G等逐渐成为流行概念后 , 机构们也愈发偏爱垂直领域的科技革新 。 这其中 , 芯片必然首当其冲 , 成为VC的新宠 。
半个多世纪后 , 半导体行业与风险投资的缘分在中国被再次续写 。
究竟什么是半导体?
半导体 , 顾名思义就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体 。 通过杂质的掺入而改变材料的导电性能 , 这便是半导体技术的底层基础 。
以此延展 , 这一特性可以用来制作出各类具备不同IV特性(电流电压特性)的晶体管 。 将成万上亿只晶体管集成在一起 , 并实现一定的电路功能 , 便形成了集成电路 。 粗略地讲 , 集成电路经过设计、制造、封装、测试后便形成了一颗完整的芯片 , 它通常是一个可以立即使用的独立整体 。
对于半导体、集成电路和芯片的关系 , 一个通俗但或许不严谨的比喻是 , “半导体是各种做纸的纤维 , 集成电路是一沓子纸 , 芯片就是书或者本子 。 ”
制造一块小小的芯片 , 涉及50多个学科、数千道工序 。 包括设计、制造和封装三大环节 。 在此基础上又延伸出上游的材料、EDA(Electronics Design Automation设计辅助工具)、检测服务等细分行业 , 并最终应用至无数品类的硬件终端 。
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高捷资本对半导体早期公司的筛选标准
1. 有确定且大量的应用端需求
批量生产导致成本摊薄 , 这句真理在芯片行业更加凸显 。 动辄2-3年的研发周期和百万级别的流片费用 , 要求了产品必须具有明确且大量的终端应用 。
最近报会的很多芯片设计公司 , 正是借助着近期智能家居终端、TWS耳机等应用端上亿颗/年的强需求而成功 。
芯片投资的风险很多在技术层面 , 但产品定位失误 , 市场针对性不明确带来的后果也许更加难以估量 。
2. 创始团队经历过完整的产品周期product life cycle
技术和产品一定是不同的 , 产品初样和量产又有质的区别 。 特别是在化合物半导体和先进半导体光源(如VCSEL)等领域 , 技术壁垒或许更多地体现在工艺控制和良率稳定性上 。 这必然要求创始团队拥有完整的产品周期经验 。 工艺的壁垒往往更高 , 需要多年的试错、改良、产品化的摸索 。
“只有真正走过一遍 , 才知道哪里是弯路、哪里是捷径” , 无数创始人表达过类似观点 。 这样的护城河往往更宽更深 。
3. 具备持续研发和迭代能力
大部分芯片的生命周期并不久 , 特别是在消费电子领域 。 芯片公司的通常策略是通过相对低毛利但走量的产品A支撑现金流 , 而同时必定不断地研发迭代产品B 。
产品A在一个周期后经历红海厮杀 , 当毛利空间达到临界点被战略性放弃 。 同时产品B继续承担起营收重任 , 并把公司综合毛利维持在相对稳定的水平 。 因此迭代能力和持续战斗力就显得尤为重要 。
目前 , 高捷资本三期基金在半导体领域的战略布局已逐渐形成 , 投资矩阵涵盖了先进存储、VCSEL、DSP、高性能ADC、高端检测服务、大尺寸化合物外延、物联网连接芯片等数个细分赛道 。
其中 , 先进存储芯片有博维逻辑、VCSEL芯片有瑞识科技 , DSP芯片有国防科技大团队的毂梁微 , 高性能数模转换器ADC芯片有天易合芯、LED驱动芯片及无线充芯片公司美芯晟、以及半导体产业链上下游的高端检测服务公司胜科纳米 , 大尺寸化合物外延片生产商唐晶量子、以及半导体设备公司悦芯科技等 。
项目之间已形成协同效应 。 比如外延片生产商唐晶量子和VCSEL芯片生产商瑞识科技 , 为上下游企业 。
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【钛媒体作者介绍:高捷资本(ECC)是国内最早的一批投资人创立的风险投资机构 。 我们专注投资硬科技领域的早期高成长期企业 , 管理团队有累计超过50年的投资经验 , 实现近20个项目的成功退出 , 累计基金管理规模超过30亿元人民币 , 管理过多支人民币及美元基金 , 实现了丰厚的回报 。 公司在北京、深圳和美国硅谷设有办公室 。 】
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