复旦校长许宁生：突破集成电路卡脖子技术，我们要有自信摘要：目前

摘要：目前，高校和科研院所培养的集成电路人才无法满足企业需求，应改革培养模式，探索校企联合培养高端人才的机制。

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今天举行的上海市科协学术年会开幕式上，全国政协副主席、中国科协主席万钢为复旦大学校长许宁生院士、中科院上海药物研究所陈凯先院士、上海交通大学副校长毛军发院士颁发聘书，三人分别出任市科协集成电路、生物医药、人工智能专业委员会主任，将带领团队推动上海三大重点产业发展。主题报告会上，许宁生和毛军发都表示，中国科技人员有能力突破卡脖子技术，我们要有充分自信；人才是突破卡脖子技术的基础，高校和企业要加强合作，填补国内集成电路、人工智能产业的人才缺口。

本届学术年会以“聚集三大重点领域发展，推进上海科创中心建设”为主题，将开展近60场学术交流活动。今天成立的三个专委会是市科协对标市委、市政府要求，推动集成电路、人工智能、生物医药三大产业发展的创新之举，旨在发挥科协组织和人才优势，探索更好发挥战略科学家和高层次专家的资源优势。

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作为市科协集成电路专委会主任，许宁生在主题报告中介绍，上海是中国大陆集成电路产业链最完整、技术最先进的地区。在设计环节，复旦微电子公司研制出亿门级FPGA（现场可编程门阵列），填补了国内超大规模FPGA芯片的空白；在制造环节，中芯国际14纳米工艺即将量产，正在研发10纳米和7纳米工艺技术；在装备环节，中微半导体公司研发的7—5纳米刻蚀机已进入台积电生产线，得到国际最先进芯片制造企业的认可；在材料环节，新昇半导体公司的300毫米大硅片月产能达10万片，产品通过了华力微和中芯国际的认证。

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“对于突破卡脖子技术，我们要有自信。 ”许宁生说， “中国科技人员有能力通过技术创新解决各种问题。 ”在他看来，技术创新主要靠人，人才是我国集成电路产业发展的瓶颈。《中国集成电路产业人才白皮书（2016—2017）》显示，我国集成电路从业人员有近30万人，而按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。除了缺口巨大，许宁生认为，人才质量也亟待提升。目前，高校和科研院所培养的集成电路人才无法满足企业需求，应改革培养模式，探索校企联合培养高端人才的机制。据介绍，复旦大学承担了国家集成电路产教融合创新平台建设，成立创新学院，正在开展跨学科的校企合作，力争培养出一批产业急需的创新型领军人才。

在人工智能领域，国内人才缺口也很大。毛军发说，美国有85万人工智能人才，中国只有5万左右。因此，国内高校亟需开展跨学科的校企联合培养，特别要注重培养基础科研人才，补人工智能算法这块短板。 “目前在用的人工智能系统，算法大多是美国人发明的。 ”毛军发认为，上海可借鉴伦敦的成功经验，依托知名高校加强人工智能算法研究，并孵化出一批掌握关键核心技术的人工智能企业。