12家科创板受理企业获上交所问询( 四 ) 12家科创板受

公司曾是美国苹果公司iPhone系列部分产品的材料供应商。其纳米碳管产品用于制造iPhone 6s及iPhone7 。

和舰芯片：连亏3年，拟融资25亿和舰芯片制造(苏州)股份有限公司成立于2001年11月，注册资本32.05亿元，股东包括英属维京群岛橡木联合公司、富拉凯咨询（上海）有限公司。公司在2017年中国半导体制造企业晶圆代工企业中名列前茅。

招股书显示，和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，主要竞争对手为中芯国际、华虹半导体等。由于前期建厂等压力， 2016年至2018年，和舰芯片扣除非经常性损益后归母净利润为连续3年亏损。公司此次申请登陆科创板，拟发行不超过4亿股股份，拟募集资金25亿元。这也是首批9家获受理企业中拟募集资金最高的。