共创5G智能互连新时代高通亮相2019中国电子信息博览会( 二 ) 2019年4月9日

在4月9日上午举办的第七届电子信息博览会开幕式上，高通推出的全球首款商用5G移动平台——骁龙855获颁“第七届中国电子信息博览会创新金奖” 。

高通公司中国区董事长孟樸在4月9日出席中国电子信息行业企业家峰会时发表了题为《共创5G新生态共赢智能互连新时代》的主题演讲，深入审视5G商用所带来的重大机遇，分享了高通与中国伙伴在5G领域的深入合作及取得的成绩，阐释了高通公司“植根中国、分享智慧、成就创新”的发展理念。

引领5G之路推动行业变革

本届博览会上，参观者可以了解到高通不久前刚刚发布的第二代5G解决方案——骁龙X55 商用多模5G调制解调器。该产品在功能和性能方面均实现了重大提升，体现了高通5G技术的成熟性和领先优势。早在2016年，高通就发布了全球首款5G调制解调器骁龙X50 ，而凭借这一产品，高通正在引领2019年首批5G商用部署。