东芝把3D TLC闪存堆到了128层：进一步压榨大容量SSD价格水分
3D NAND技术诞生后 ， 颗粒厂商们就开始在堆叠层数上做文章 ， 目前最前沿的工艺是96层 ， 不过 ， 更狠的来了 。
据悉 ， 东芝和合作伙伴西部数据已经完成了128层3D NAND Flash芯片的开发 ， 预计商用名会是BiCS-5 。
有趣的是 ， 128层产品为TLC ， 而非QLC ， 原因是后者的产能还很低 。
BiCS-5理论容量密度提升约33% ， 晶片容量为512Gb(64GB) ， 计划2020年到2021年期间商用 。
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性能方面 ， BiCS-5芯片采用单Die四矩阵技术 ， 写速相较于两矩阵翻番 ， 达到132MB/s 。 这个速度怎么理解？就是SLC缓存饱和之后的SSD的真实写速 。
TI按照85%的良率对四大颗粒厂（SK海力士、Intel、西数/东芝、三星）旗下的各技术产能做了预测 ， 最顶级的300mm晶圆（12寸）可以切割48.3TB容量的512Gb 128层TLC ， 如果是QLC ， 那么产出将更加可观 。
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无疑 ， 128层TLC成熟商用后将进一步对机械硬盘产生冲击 ， 同时压榨大容量SSD的价格水分 。
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